华泰证券 建筑建材周期谈玻璃基板的机遇与节奏

一、核心要点

1. 玻璃基板是后摩尔时代先进封装的关键材料，具备低CTE、高平整度、低信号损耗等特性，应用场景涵盖先进封装、光互联、射频、存储等，长期将从传统建材向半导体材料延伸。
2. 产业节奏：当前仍处早期，全球由海外龙头主导，国内企业集中在原片、TGV等环节推进，业绩兑现尚早。2028年前有机载板仍为主流，2028年后玻璃材料逐步渗透。
3. 应用场景：远期大市场为先进封装用玻璃心载板、玻璃中介层，短期成熟包括玻璃IPD、玻璃承载板、HDD玻璃盘片。产业化难点集中在TGV孔内金属化与玻璃原片配方、成型工艺等，国内传统玻璃企业有技术同源性基础，国产替代空间大。
4. 市场空间：全球玻璃基板在先进封装领域市场空间2030年预计达33-118亿美元，若原片价值量占比20%则对应6.6-23.6亿美元。海外节奏为2026-2027年小批量导入，2028-2029年放量观察，2030年后规模化。

二、产业与国内进展

1. 海外企业布局：AMD子公司、英特尔、台积电、康宁等已布局玻璃基板领域。
2. 国内企业布局：中国巨石零载板实现量产，旗滨集团布局UTG，凯盛科技参与团标制定；国内原片端进入小批量阶段，加工端有沃格光电、京东方等布局相关环节，整体处于海外领先下的加速追赶期。

三、投资线索

1. 优先关注具备原片+TGV一体化能力的龙头，以及已在IPD、玻璃承载板、HDD玻璃盘片等小细分落地的企业。
2. 核心关注三类国内玩家：显示/电子玻璃龙头（彩虹股份、凯盛科技）、浮法电子玻璃龙头（旗滨集团）、硼硅特种玻璃企业（利尔化学、中国巨石）。

四、风险与关注

1. 下游需求渗透节奏不及预期。
2. 测算数据与实际情况不符。
3. 国产送样验证不通过。
4. 行业竞争格局恶化。