公司自主研发的PLP2000设备成功获得先进封装领域重要客户订单，该设备能满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等工艺对2 mμ量产解析能力的要求。PCB曝光机订单饱满，全年出货有望超千台，产品结构优化将提升单价及毛利率。CO2激光钻受益于MSAP扩产，已有两家批量客户持续下单，后期有望导入头部板厂。
MSAP领域预期乐观，公司载板设备逐步替代日本品牌实现国产替代，msap工艺提供更多弹性。预计2026年MSA6p/8p产品出货60~70台，订单达百台，单台价格超500万，全年收入超3亿；下游需求旺盛且要货急，明年订单量或超预期。
先进封装领域公司确定性强，为COWOS-L扩产工艺的重要环节，有望受益于国内大厂扩产L产能。除头部客户外，各封装厂的扩产节奏将影响订单，公司已加大明年物料准备及出货预期。
核心观点：PCB领域订单饱满，MSAP提供增量空间；先进封装领域需求高涨，后期催化点较多；玻璃基板等领域带来远期空间和期权。短期市值看1000亿，先进封装、MSAP及玻璃基弹性大、估值高，空间足。
