浙商先进制造战队 系列电话会议第一期玻璃基板 全球共同押注的AI芯片 封装变革高确定性的产业趋势

玻璃基板行业电话会议总结

会议核心观点

• 产业趋势：玻璃基板是全球共同押注的AI芯片封装变革高确定性产业趋势，市场正迎来大的主力投资机会。
• 行情回顾：近期行情由三星电机为苹果AI芯片项目送样玻璃基板、国内激光大厂上调TGV设备订单指引、京东方与康宁合作备忘录等事件引爆，体现了全球对玻璃基板未来应用的共识。
• 未来展望：类比CPO经验，玻璃基板投资可分为三个阶段：
  • 2024年：样品测试推进，海外及国内均建立试验线，提量率提升。
  • 2026年：进入终端客户验证中后期，基板厂进行量产投资，实现商业化元年。
  • 2027-2028年：玻璃基板在AI芯片封装领域正式量产应用。

玻璃基板应用场景

• 三种用途：
  • Carrier：已量产的临时支撑板，价值空间有限。
  • 玻璃中介层：负责HBM与GPU的高速互联，目前未量产，韩国三星有相关计划。
  • 玻璃芯载板（Glass Co Substrate）：核心应用，位于中介层下方，负责机械支撑和PCB连接，是未来主要关注点，台积电、三星、英特尔等均在进行开发。
• 必要性：AI芯片封装尺寸不断变大，现有有机载板面临物理瓶颈（如翘曲问题），玻璃基板优势明显：台积电测试显示，封装翘曲下降16%，热膨胀系数下降19%，电感显著下降。

市场规模

• 替代空间：有机载板2023年市场规模约1000亿人民币，预计2030年达2000亿。玻璃基板性能更优，单片价值量更高，替代空间更大。

投资机会

• 核心环节：京东方、微电子等玻璃芯载板加工企业，已投入数年研发，具备量产能力，未来重点在于提升良率和客户验证。
• 上游设备：
  • 激光设备：看好国内大族激光、帝尔激光等，因其技术领先且具备大规模产业化能力。
  • PVD设备：应用材料、PPT大厂等。
  • 电镀设备：三福新科、东威科技等。
• 上游玻璃原片：关注长虹股份，京东方原有显示玻璃供应商，具备切入半导体封装领域的潜力。

研究结论

• 玻璃基板是未来1-2年的重要投资机会，预计2028年实现全球量产元年。
• 建议持续跟踪京东方、微电子的量产资本开支计划，以及激光设备、PVD设备、电镀设备等上游环节的投资机会。