先进封装浪潮席卷，材料龙头乘风而上

核心观点

德邦科技深耕高端电子封装材料20余年，产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，下游客户覆盖新能源、智能终端、半导体封装、高端装备四大领域。公司通过“募投+收购”延伸发展边界，巩固“封装+TIM”领先地位，深度受益AI发展浪潮。

关键数据

• 2020-2025年，公司整体收入自4.2亿元增长至15.5亿元，复合增速达30%。
• 2020-2025年，新能源应用材料收入自1.6亿元提升至8.1亿元。
• 2023-2025年，智能终端和半导体封装材料同样贡献较多收入增长。
• 2023-2025年，公司四大板块齐增长，高毛利产品（智能终端+集成电路+高端装备毛利率在40%以上）加速发展，收入占比自37.0%提升至47.7%。
• 2025年，公司积极备货迎接需求释放，存货规模自0.6亿元增至至2.2亿元，在建工程自2022年2.6亿元增长至2025年9.2亿元，固定资产自2022年2.6亿元增长至2025年9.2亿元。

研究结论

• 公司承担国家重大专项，封装材料技术实力领先，收购泰吉诺丰富TIM体系，紧抓“AI先进封装+国产替代”发展机遇。
• 公司产能持续释放，高端电子/半导体业务拓展成果显著，头部客户收入持续增长，下游客户趋向多元化。
• 公司高端产品竞争格局较优，先进半导体封装盈利能力或有提升空间。
• 我们预计公司2026-2028年净利润分别为1.77/3.89/7.56亿元，增速分别为64.9%/119.0%/94.6%。
• 我们给予公司2027年6.6倍PB，12个月目标价为130.00元，首次覆盖，给予买入-A的投资评级。