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新进入者门槛高
- 技术人才瓶颈:现有人才被通美、先导、云锗等锁定,挖人难度极大;
- 研发到生产周期长:跑通研发至生产需1.5-2.5年,晶体出产后晶圆片加工及客户验证需1-1.5年,下游验证新供应商需调整产线,验证周期长,难以快速实现规模化。
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供给持续紧张,产业链全线涨价
- 电子级红磷:RASA断供风险下,交期延长至4个月,价格翻倍至14000元/kg;
- 高纯铟:纳入战略管控,价格突破5600元/kg;
- InP衬底:3英寸价格超3500元/片,4英寸价格超8000元/片,海外价格分别为3000/8000美元/片,价格暴涨但相较海外仍存上涨空间。
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光智科技:全产业链打通,核心产业卡位存在预期差
- 材料自供:InP晶体及衬底由先锐科技供应,InP业务4-5月已贡献超千万利润;
- 主业盈利预期:明年8-10月主业贡献30+亿净利润,对应市值仅200亿,PE约6倍;
- 中报利润预计大幅增长,红外景气度快速上升。