行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要 Token 低空经济十五五 AIGC 大模型

美迪启光，精筑芯途

2026-07-10 中邮证券丁叮叮叮

投资要点

营收增长态势延续：2025年公司实现营业收入6.64亿元，同比增长36.72%；2026Q1营业收入1.69亿元，同比增长13.27%，市场拓展成效持续释放。2026Q1归母净利润亏损0.41亿元，主要由于固定资产折旧费用上升及财务费用利息支出大幅增加（0.18亿元）。
深化光电融合，半导体业务多点突破：公司坚定践行“光学与半导体工艺深度融合”的发展路径，前瞻性布局半导体声光学、半导体微纳电路（MEMS为主）、半导体封测、玻璃晶圆精密加工、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。各业务线产业化落地节奏清晰：
- 半导体声光学板块：多品类实现量产迭代，第一、二代超声波指纹芯片声学层及后道封测工艺已进入全面量产阶段，第三代对应工艺同步启动开发；图像传感器（CIS）光路层解决方案中，I线光刻制程产品已实现量产，KrF光刻制程产品处于开发阶段；环境光芯片光路层第一、二代已批量生产；多通道色谱芯片光路层持续向客户送样，获得部分客户认可。
- 微纳电路板块：SAW滤波器晶圆已实现批量生产；射频BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，正式启动全流程工程样品制备；Micro LED项目全流程工艺开发落地，已实现量产并逐步放量；非制冷红外传感器芯片完成客户认证，即将启动小批量量产；压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等多款MEMS器件均处于工艺选型开发阶段。
- 半导体封测板块：射频滤波器领域已打通全流程交付能力；功率芯片领域具备TO至TOLL、PDFN（CLIP）等多系列封装技术并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN等主流功率器件；WL-CSP封装产品工艺开发推进顺利，已逐步向客户送样验证。
- 光学及玻璃晶圆板块：玻璃晶圆精密加工领域与全球领先光学玻璃材料厂商深度合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆持续量产出货，硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段；精密光学领域，车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产，光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样；微纳光学领域，配合知名终端客户开发的半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量，同时布局的DOE、匀光片、MLA、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已启动小批量生产。