hcdx 迈为股份 泛半导体平台化巨头 前后道核心设备主要应用于先进封装 竞争对手不多订单爆发

公司依托真空、激光、超精密三大技术平台，核心壁垒源于高精度运动控制与精密算法，支撑半导体及显示领域高精度加工需求。研发投入持续加大，2025年研发投入约10亿元，2026年将进一步增加。

前道设备主攻差异化空白，刻蚀与沉积订单爆发。2026年前道订单预计达20亿元，2027年预期继续翻倍增长，高增长趋势有望延续至2029年。单台设备价格约5000万元/台，聚焦刻蚀与薄膜沉积，目前刻蚀国产化率不足10%，二氧化硅刻蚀市占率最高，Moly刻蚀作为3D NAND核心增量工艺需求爆发，主力销售4款刻蚀产品，后续将推出30款产品。公司优先布局高难度空白市场，避开成熟红海，与中微、华创等巨头尚未形成强正面竞争。

后道与显示打破海外垄断，多款尖端设备填补国内外空白。2026年订单目标为15-20亿元，行业扩产未来几年预计有数倍增长。后道以激光技术为核心，布局键合、减薄研抛一体等环节，加速切入日本DISCO垄断的后道封装市场，切磨抛设备核心性能已逼近日本Disco，在30/50μ超薄片验证中持续破局。随着后摩尔时代封装发展，泛切割设备国产替代天花板极高，下游客户评价具备稀缺性。

目前公司半导体相关业务毛利率表现优异，显著优于国内光伏业务。整体认为公司技术独到，韧性很强，无论是布局异质结光伏还是半导体，都能成为细分赛道的龙头，长期看好。