联动科技H客户先进封装平台半导体测试设备核心供应商半导体设备回暖与大客户突

1、公司是H客户先进封装平台半导体测试机核心供应商。 多年深度绑定H公司共同研发，在广深大项目H客户招标中获得较多的份额。目前公司给H客户研发基地直接供应8400/3000/4000等型号。 公司产品竞争壁垒高，毛利65-70%2、半导体测试设备今【联动科技】H客户先进封装平台半导体测试设备核心供应商，半导体设备回暖与大客户突破为公司带来显著业绩弹性 1、公司是H客户先进封装平台半导体测试机核心供应商。 多年深度绑定H公司共同研发，在广深大项目H客户招标中获得较多的份额。目前公司给H客户研发基地直接供应8400/3000/4000等型号。 公司产品竞争壁垒高，毛利65-70%2、半导体测试设备今年显著回暖，4月份开始订单量快速提升，目前生产已经排到8月以后，增量来自于消费类、模拟类和小信号。 公司目标24年30%+增长，25年收入恢复到22年高点水平（3.5亿+）。公司出海占比25%，今年增量在8400测试分选 3、重点客户加速突破。 安森美半导体KGD订单今年已经交付。 公司产品成功切入深星旭、芯聚能、方正微东莞半导体实验室。同时，今年有望在新凯来有突破 盈利预测：预计公司25年收入恢复到22年高点，由于高端产品占比提升，利润率高于22年。预计公司25年实现净利润1.4亿，对应现价估值23x，重点关注