【长江电子】#CoWoP技术就是PCB板块的“CPO”#PCB新技术方案消息繁杂、当前哪个方向确定性强随着Rubin机柜临近出货及RubinUltra机柜方案逐步明确,与之配套的PCB新技术方案频出,市场信息繁杂。目前,RubinUltra柜内连接方案在正交背板和铜缆技术路径之间的选择尚未有定论。市场热点短期内也投向CPO技术中。在多种PCB新技术方案的筛选梳理中,我们看到,#CoWoP技术方案落地确定性极强、进度愈发明朗。#CoWoP技术:加速推进、提价显著CoWoP技术主要是将芯片通过硅中介层直接键合至PCB上,实现“PCB载板化”,减少信号中转损耗、提升散热效率、省去ABF载板降低成本并