- 光模块设备:公司通过收购中南鸿思补齐耦合设备,形成“耦合+共晶+固晶”全栈方案;2020年战略布局高精度共晶贴片机,已形成EF、EH、EG三大系列产品矩阵,关键性能达国际先进水平。设备在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用,进入国内外头部企业供应链并出口海外。针对1.6T、3.2T及CPO技术演进,公司已启动下一代产品研发。同时积极布局耦合机等关键设备,向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级。作为核心设备供应商,有望受益于光模块设备行业订单高速增长。国外龙头应用光电(AAOI)上调2026年营收至超10亿美元,800G月产能翻倍扩产、德州新厂投产,资本开支大幅提升。
- 半导体:并购上海栎智完善高纯介质系统,受益晶圆扩产与国产替代,2025年订单4.5亿元;AOI检测加速突破,先进封装设备矩阵持续完善。
- 商业航天:高熵陶瓷耐温3600℃,适配热防护等极端场景,技术壁垒深厚,打开高端新材料成长空间。
- 新能源:深度绑定C客户,注液机、换电站、物流设备核心供应,2025年锂电订单37亿元;合作布局高熵陶瓷防火与固态电池加压装备,新兴需求持续落地。
- 3C及机器人:2026果链创新大年,A客户订单稳增;中标T公司机器人装配线,收购沃典协同赋能,机器人业务2026年规模放量。
- 投资建议:应用光电扩产加速光模块设备出海,传统基本盘稳健,新兴赛道多点突破,看好公司发展前景。