赛意信息及AI算力半导体相关行业事件会议纪要

一、核心结论

1. AI算力领域：赛意信息新算力租赁订单即将落地，IT设备采购规模达70亿元，客户以互联网为主，公司主业修复明显，中报预增，利润同比翻倍以上，全年收入利润有望显著修复，需关注订单落地后的业务转化。
2. 玻璃基板领域：玻璃桥为晶圆级光学工艺器件，与面板级封装或传统基板独立，短期对国内光通信影响有限，仅为康宁提供耦合技术选择，未来CPO是否采用未定，中长期与FAU互补，三年内替代压力小，仅高端高密度集成场景或存在替代潜力。
3. PCB钻针领域：日本供应商限制高端钨棒份额推动涨价，国内厂商仅获原份额2-3成，正加紧验证国产高端钨棒，高端AI钻针报价高位，价格预计稳中有降，普通钻针价格稳中有升。

二、重点公司与事件

1. 赛意信息
   • 核心动态：算力租赁新订单即将落地，IT设备采购70亿元，客户以互联网为主，需关注订单执行进度及收入确认节奏。
   • 业绩情况：主业修复明显，中报预增，主业收入同比增长，利润同比翻倍以上，全年业绩有望显著修复，需关注主业持续修复的驱动力。
2. 玻璃基板相关企业
   • 京东方：玻璃基板业务以客户验证为主，验证周期6-8个月，研发重心聚焦玻璃芯基板替代有机载板，TGV中试线良率有提升空间，业绩预计2028年后兑现，需关注研发进展与良率改善。
   • 玻璃桥技术：作为晶圆级光学器件，短期对国内光通信影响有限，仅为康宁提供耦合技术选择，未来CPO是否采用未定，中长期与FAU互补，三年内替代压力小，仅高端高密度集成场景或存在替代潜力，需关注技术路线选择。
3. PCB钻针相关行业与企业
   • 行业供应：日本供应商限制高端钨棒份额推动涨价，国内厂商仅获原份额2-3成，正加紧验证国产高端钨棒，需关注国产钨棒验证进度与替代可能性。
   • 钻针价格：高端AI钻针报价高位，价格预计稳中有降，普通钻针价格稳中有升，需关注价格走势。
   • 国内钻针厂商：Rubin板子测试采用TAC镀膜钻针，金洲、鼎泰实力较强，厦芝已送样，永鑫刚涉足需积累经验，CVD、PCD路线暂不使用，需关注国内厂商技术迭代与市场拓展。
4. 盘后重点消息及对应标的
   • 宏观与行业消息：ZZJ预计7月下旬召开会议，猪价重回10元时代，三星电子7月7日发布二季度财报，SK海力士7月10日发布财报，英伟达800V项目正常推进，西门子上调燃机需求预测，需关注上述消息对行业及上市公司的影响。
   • 个股动态：科威尔上调部分电源产品价格5-10%，爱仕达与智元机器人签署战略合作协议，需关注价格上调对营收影响及合作带来的业务拓展机会。

三、后续关注

1. AI算力相关：赛意信息70亿元算力租赁订单的落地时间、执行进度及收入确认情况，公司主业修复的持续驱动力及全年业绩兑现情况。
2. 半导体与光通信技术：玻璃桥技术在CPO中的应用进展，京东方玻璃基板业务的客户验证结果、TGV中试线良率提升情况及业绩兑现时间，国内PCB钻针厂商的国产高端钨棒验证进度及技术迭代情况。
3. 行业与个股：7月下旬召开的相关会议内容，三星、SK海力士的财报业绩情况，英伟达800V项目的推进情况，科威尔电源产品价格上调后的营收表现，爱仕达与智元机器人合作的具体落地情况及业务拓展空间。