汇成股份：深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长
核心观点：合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商，提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。公司客户资源深厚，积累了联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2024年，公司发行可转债蓄力高端产能扩张，着力提升在OLED等新型显示驱动芯片领域的封测能力。
关键数据：
- 全球显示驱动芯片封测市场规模：2020年约36亿美元，预计2025年达到56亿美元，5年CAGR约9%。
- 中国大陆显示驱动芯片封测市场份额：2020年约34%，预计2025年提升至77%。
- 全球AMOLED市场渗透率：2017年18%，预计2024年达到41%。
- 全球AMOLED DDIC销量：2024年12.9亿颗，预计2029年达到21.1亿颗，CAGR约10%。
- 中国大陆AMOLED销量：2024年4.8亿颗，预计2029年达到12.7亿颗，CAGR高达21%。
研究结论：
- 受益显示产业链国产化趋势，AMOLED/车规芯片封测有望贡献新增量：显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长。AMOLED技术在智能手机等领域高速渗透带来增量需求，车规级显示驱动芯片需求高增，为公司带来新增量。
- 布局存储芯片相关封测技术，拓展公司新成长空间：AI算力高景气驱动全球存储芯片行业高增，存储芯片封测作为半导体存储器产业链后端环节，对实现存储芯片容量、带宽、时延、寿命等特性至关重要，在产业链各环节中具有较高价值量。公司面向存储芯片封测业务开展研发活动，有望在存储芯片国产化进程中获得新成长空间。
- 盈利预测：预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入17.8、21.2、25.0亿元；归母净利润分别为2.1、2.7、3.4亿元，对应EPS为0.24、0.32、0.41元，对应2025年8月29日收盘价PE分别为56.78、42.81、33.97倍。首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险，客户集中度较高的风险，行业竞争加剧风险，产能建设不及预期风险，新增固定资产折旧规模较大风险，新业务拓展不及预期风险，汇率波动风险等。
