核心观点
- 看好中国 PCB 设备行业，认为潜在上涨空间主要来自 1）AI PCB 产能挤压非 AI 产品，例如 AI HBM 导致 DRAM 或 AI CCL 和玻璃纤维消费能力下降；2）中国 PCB 厂商高端产品扩张，例如 Fastprint 的 mSAP SLP 和 IC 基板产能扩张。
- 产能挤压效应：若汉威激光所有产能都用于 AI 产品，其机械钻孔设备总产能可能从 300 单位/月减少到 200 单位/月；若所有产能都用于 AI（例如 CCD 背钻），汉威激光的钻孔设备产能将减少三分之一。
- 高端产品渗透：汉威激光已成功利用其超快激光钻孔设备渗透 mSAP SLP 钻孔市场，该市场此前由外国供应商主导。若中国 PCB 厂商能利用 AI 导致的紧张供应渗透 mSAP SLP 或 IC 基板等高端市场，汉威激光更有可能持续增加其高端产品敞口，例如超快或 UV 激光钻孔设备。
- 投资策略：维持汉威激光（002008.SZ）买入评级，认为其拥有多个增长驱动力；维持汉威精工科技（3200.HK）买入评级，认为其 A 股估值较 HC-A 低 50% 以上。
- 风险因素：可能影响股价实现目标的因素包括：1）AI PCB 设备需求弱于预期；2）由于组件成本上升导致 GPM 低于预期；3）行业设备供应增加导致价格竞争加剧。潜在上行因素包括：1）AI PCB 设备需求强于预期；2）由于产品组合变化导致 GPM 高于预期；3）AI 设备需求强劲导致通用 PCB 设备供应短缺。
关键数据
- 汉威激光若所有产能都用于 AI 产品，其机械钻孔设备总产能可能从 300 单位/月减少到 200 单位/月。
- 汉威激光若所有产能都用于 AI（例如 CCD 背钻），其钻孔设备产能将减少三分之一。
- 汉威精工科技 2027 年预期市盈率 68 倍，目标价 377 元人民币。
- 汉威精工科技 H 股 2027 年预期市盈率 51 倍，目标价 325 港元。
- 汉威激光 2027 年预期市盈率 55 倍，目标价 177 元人民币。
研究结论
- 除强劲的盈利增长外，汉威激光和汉威精工科技的估值得到了 1）产能挤压效应和 2）在 AI 驱动的紧张供应下渗透高端市场的机会的支持。
- 建议投资者关注汉威激光和汉威精工科技，认为其具备较高的投资价值。
