重庆物奇微电子股份有限公司招股说明书(申报稿)

发行目的

• 助力新质生产力培育，服务国家重大战略：发行人专注于RISC-V架构芯片设计，旨在突破国际技术垄断，助力网络强国建设。
• 持续强化研发能力，加速新产品迭代升级：通过资本市场资源，扩充核心研发团队，加速产品迭代升级与技术成果转化，保持技术领先优势。
• 优化治理结构，提升经营水平：完善法人治理结构，提升财务信息透明度，优化科学决策机制，强化风险管理能力。

发行人与行业情况

• 发行人是国内较早采用RISC-V架构并实现商业化量产的芯片设计企业，专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发与销售。
• 公司产品应用于网络通信与端侧智能两大领域，包括Wi-Fi AP芯片、Wi-Fi STA芯片、智能音频主控芯片等。
• 公司处于快速发展阶段，报告期内尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主要由于持续进行大额研发投入。

风险因素

• 报告期内尚未盈利且最近一期末存在累计未弥补亏损的风险。
• 新产品推广不及预期风险，尤其在Wi-Fi AP芯片领域，市场准入难度大、验证周期长。
• 研发结果未达到预期或无法产业化风险，研发投入大，不确定性高。
• 供应商集中度较高的风险，主要供应商占采购总额比例较高。
• 客户集中度较高的风险，前五大客户销售收入占营业收入的比例较高。

发售计划

• 本次募集资金将投向新一代Wi-Fi 7 AP芯片研发及产业化项目、端侧智能芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目并补充公司流动资金。
• 募集资金使用将紧密围绕公司网络通信芯片与端侧智能芯片的研发、设计与销售等主营业务展开。

未来发展规划

• 公司将持续投入Wi-Fi芯片和端侧智能芯片的研发，提升技术水平与产品性能，拓展应用领域。
• 公司将积极拥抱人工智能产业发展机遇，深度融合高性能网络连接能力与人工智能端侧入口能力，为客户提供高性能、多样化、定制化的系统级解决方案。
• 公司将通过持续拓展产品应用领域、扩大客户覆盖范围，为人工智能的泛在赋能提供坚实支撑，进而提升公司核心竞争力与市场地位，实现可持续发展。