一、公司概况
公司深耕半导体测试设备领域十余年，通过外延并购和内生研发，形成测试机、分选机、探针台以及AOI光学检测四大核心门类的平台化供应能力。公司产品已获得国内外一线封测厂及顶尖IDM厂商的高度使用与认可，客户资源丰富，前五大客户合计销售占2025年营收57.66%。公司股权结构相对集中且稳定，大基金及公募持股体现资本市场长期认可。
二、公司业绩
公司2025年实现营业总收入52.92亿元（同比增长45.31%），归母净利润13.31亿元（同比增长190.42%）。2026Q1单季实现营收13.78亿元（同比增长69.09%），归母净利润达3.53亿元（同比增长217.60%）。公司营收中枢的持续上移与盈利能力的加速兑现，充分验证了其作为国产半导体测试设备领军者的技术壁垒与市场认可度。
三、行业景气度
全球及中国大陆半导体市场景气度持续高企，行业整体正步入稳健的扩张周期。2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%。中国大陆半导体销售额自2025年下半年以来持续回暖，其中第四季度达615.7亿美元（同比增幅26%）。全球及中国大陆半导体设备市场整体维持高景气运行，2025年全球半导体设备销售额达到1350.6亿美元，同比增长15%。
四、AI驱动SoC ATE量价齐升
全球数据中心AI芯片出货量正步入长周期的增长阶段，算力芯片出货量的提升在物理维度上系统性地推高了对出货前品质管控的标准。大算力AI芯片的结构复杂化显著拉长了单颗芯片的测试时间，直接抬升了单颗测试成本并大幅扩容了自动化测试设备（ATE）的需求小时数。受惠于算力芯片复杂度的跃升，全球SoC测试设备市场迎来规模扩容与价值量重估。
五、国产替代窗口打开
全球半导体测试机市场呈现出高度集中的双寡头垄断格局，头部设备厂商凭借深厚的先发优势与生态壁垒占据了绝对的产业主导权。国内半导体测试设备市场的国产化进程结构性分化特征，高端核心赛道的国产化率依旧较低，与高端市场体量的持续扩大形成了产业“剪刀差”。国内核心封测厂商处于新一轮的产能扩张周期，为上游半导体设备环节的订单放量构筑了高度确定的需求支撑。
六、公司产品矩阵与研发投入
长川科技通过全面覆盖半导体后道核心测试设备，构筑了国内同业中具备较高稀缺性的平台化产品矩阵。公司定增募资持续加码核心半导体设备研发，为公司在高端测试与检测领域的技术迭代及国产替代进程注入了资本动能。公司在营收规模上具备明显的同业领先优势，并在较高基数下维持了良好的增长动能。
七、盈利预测与投资建议
我们预测公司2026-2028年营收分别为78.14亿元、105.88亿元、141.63亿元，EPS分别为3.25元/4.48元/6.36元，对应当前股价的PE估值分别为81倍/59倍/42倍。参考可比公司估值，平均26年为120.38倍PE，公司作为国内半导体测试设备平台型龙头，高端SoC测试机放量带来显著业绩弹性，具备较强的稀缺性。我们给予公司2026年100倍PE，对应目标价为325.40元，首次覆盖，给予“买入”评级。
八、风险提示
- 下游封测及晶圆制造产能扩充不及预期的风险
- 国际贸易摩擦加剧及海外业务拓展受阻的风险
- 核心技术迭代与高端新产品客户验证不及预期的风险
- 市场竞争加剧导致综合毛利率承压的风险
- 限售股解禁的风险
