中国通信基础设施：AI光通信结构性上行周期

核心观点

AI 基础设施建设推动光互联结构升级，预计到 2028 年全球光互联市场规模将达到 920 亿美元，三年复合增长率 65%。数据通信将主导市场，占比 89%，其中 800G 和 1.6T 转发器分别以 31% 和 215% 的发货复合年增长率增长。CPO/NPO 产品预计从 2027 年开始发货，到 2028 年达到 560 万台。

关键数据

• 全球光互联市场规模：预计 2028 年达到 920 亿美元，65% 三年复合增长率。
• 数据通信市场占比：预计 2028 年达到 89%。
• 800G 和 1.6T 转发器发货量：预计 2026 年分别为 600 万台和 220 万台，2027 年分别为 600 万台和 670 万台。
• CPO/NPO 发货量：预计 2026 年分别为 40 万台和 180 万台，2027 年分别为 400 万台和 560 万台，2028 年分别为 0.4 万台、1.8 万台和 5.6 万台。
• 硅光子渗透率：预计 2028 年达到 60%，2025 年为 29%。
• 光芯片需求：预计 2028 年达到 17.14 亿台，62% 三年复合增长率。
• EML 和 CW 激光芯片需求：预计 2028 年分别为 7.18 亿台和 9.87 亿台，34% 和 114% 三年复合增长率。

研究结论

• 推荐: DSBJ、Eoptolink、Suzhou TFC。
• 减持: T&S Communications。
• 中性: EverProX。
• 风险: Corning 解耦风险、估值拉伸、竞争加剧、供应链风险等。