投资策略点评：AI上游涨价链全景梳理

AI产业链利润向上游扩散：年初至今，AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱，其中AI材料链因利润分配更占优，伴随涨价潮被市场重新定价。随着终端需求增速成为共识，供给受限的上游材料壁垒更高、涨价弹性更大，AI材料有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。

六大核心材料及涨价驱动因素：

• 半导体材料：电子特气因原材料供给受限，需求增长强劲、国产替代加速、供给端壁垒高企，议价能力和涨价基础强。
• PCB/覆铜板材料：高端化驱动，核心涨价因素为电子铜箔（AI服务器升级驱动需求扩张，海外产能紧缺）、电子玻纤布、环氧树脂。
• 光模块材料：磷化铟因AI拉动光芯片需求激增但供给严重不足，供需缺口驱动涨价。
• 光纤材料：光纤预制棒扩产周期长，技术壁垒高、利润占比大，扩产难度极高。
• 被动元器件材料：需求扩张叠加高端化，MLCC、钽电容等核心材料量价齐升，供给受限加剧供需缺口。
• 液冷材料：国际主流玩家退出导致电子氟化液全球供应缺口，数据中心需求增长驱动供需紧张。

投资建议：科技主线调整后或会更强，AI材料符合“盈利具备G和Δg+叙事张力”，电子特气、电子铜箔、高端树脂、电子氟化液等材料具备较强盈利兑现能力，有望享受估值和盈利的戴维斯双击。

风险提示：市场波动风险、技术线路变化风险、行业基本面变化风险。