通信行业周评：CPO（共封装光学）迈向“0到1”

一、本周通信行业指数大幅跑赢沪深300指数 本周（6.15-6.18），通信行业指数上涨14.93%，大幅跑赢沪深300指数11.49个百分点，位列申万全行业涨幅榜第二位。通信行业成分个股中，92家上涨，29家下跌，太辰光、通鼎互联、光库科技位列周涨幅榜前三。

二、本周重点事件：CPO（共封装光学）迈向“0到1”

1. 通信效率成为算力网络核心瓶颈 随着SerDes速率提升至200Gb/s，传统插拔式光模块受限于电信号传输距离和DSP功耗，已接近物理极限。CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，将串行电信号传输距离缩短至毫米级，并去除DSP芯片，单链路功耗从30W降至9W，平均每端口光电功耗降低65%至73%。
2. CPO将实现“0到1”的商业化落地 2026年，CPO行业发生三大转变：
   • 台积电硅光子工艺平台量产后，解决了CPO良率与量产稳定性问题。
   • 博通的CPO交换机在Meta园区通过超千万小时稳定性验证，系统可靠性超越可插拔模块。
   • 英伟达计划在Feynman架构中全面引入基于TSMC工艺的CPO交换机。
3. 应用场景的精准切入：Scale-up优先 CPO将呈现分层落地特征，优先应用于超大规模AI数据中心。
4. CPO带来产业链重构，芯片厂商成为产业核心枢纽 CPO技术推动光通信产业链“半导体化”，芯片厂商凭借对PIC和EIC的整合能力，成为产业链核心。预计2030年，硅光CPO渗透率将占有重要比例，率先与芯片巨头达成工艺闭环的厂商将夺得产业主导权。

三、本周通信行业市场数据及判断

1. 通信行业市占率指标本周小幅走低 本周通信行业成交总金额10,240.28亿元，市占率排名第三位，略有下降。
2. 行业换手率指标表明市场热点呈现继续集中趋势 通信设备子行业换手率排名第二位，市场热点集中于电子、通信、有色金属行业。
3. 对行业短期市场机会的综合判断 通信和电子行业行情短期内仍将向纵深发展，成为TMT行业主要资金流向，继续关注光通信领域光模块上下游重点公司。

四、行业风险因素分析 地缘政治风险、Agent落地进程不及预期、算力成本与投资收益率压力。