CPO（光电共封装）作为AI数据中心光互联颠覆性技术，通过毫米级光电集成路径，大幅降低传输功耗、压缩信号延迟，彻底打破传统可插拔光模块在功耗、密度、带宽上的物理瓶颈，是下一代超高速算力网络的核心演进方向。行业技术选代路径清晰，完成从传统可插拔光模块、LPO线性可插拔、NPO近封装光学向CPO共封装光学的逐级升级，高度适配1.6T、3.2T及以上超高速网络算力需求。
当前AI集群算力爆发成为核心驱动，全球头部云厂商、芯片厂商加速落地CPO技术选代，行业商业化进程持续提速。国内政策持续加码，从工业强基预研、“十四五”数字经济规划明确战略定位，到东数西算工程创造应用场景、国家标准统一技术路线；2025年政策全面升级，将CPO列为算力新基建必选技术，强制智算中心适配并设定国产化硬指标，构建全链条政策支撑体系，助力CPO从技术验证迈向规模化商用。
外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额，是产业链核心价值高地。同时，超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容，叠加1.6T产品逐步规模化量产、3.2T技术持续选代，行业量价齐升逻辑明确。
国内CPO产业链中，EDA中游包括设计制造与封装光引擎、模块集成与系统开发、硅光引擎先进封装技术等；光模块环节涉及中际旭创、长飞光纤、锐捷网络等；下游应用场景涵盖超大规模数据中心、AI算力、5G基站、自动驾驶等。关键上市公司如东山精密（旗下索尔思光电）、英唐智控（拟并购桂林光隆集成科技），分别布局光通信模块及组件、光开关相关技术研发，客户涵盖电信运营商、光模块厂商等。
核心观点：CPO技术是AI数据中心光互联的核心演进方向，政策驱动与市场需求双轮驱动下，行业商业化进程加速，国内产业链逐步完善，量价齐升逻辑明确。
