硅光+配套电芯片协同，提供完整光引擎代工方案

芯联集成(688469)投资评级为“买入”，核心观点围绕硅光与配套电芯片协同，提供完整光引擎代工方案展开。

投资要点

1. 算电协同布局：公司深耕SST固态变压器，搭建一至三级服务器电源全矩阵，提供功率器件、隔离驱动、MCU、磁器件一体化系统代工方案；持续迭代高压BCD工艺平台，8英寸SiC产线规模化量产，第二代SiC工艺提升能效与可靠性；具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，自研SiC平台覆盖650V-3300V全电压MOSFET。产品适配AI服务器供电与风光储微电网场景，覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供电芯片制造。目前数据中心专用电源工艺平台导入核心客户，服务器电源业务成为核心增长引擎。
2. 产能与业务扩张：公司拟启动绍兴四期项目，联合地方主体合资打造月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线，总投资200亿元，公司出资30.12亿元，持股25.1%。项目覆盖28–55nm车规MCU、AI端侧DSP、90nm高端BCD数模混合芯片、55nmAI服务器电源管理芯片、硅光及SiGe光通信芯片等五大工艺平台，重点切入AI服务器电源、光互联赛道。四期项目投产后，公司折合8英寸晶圆月产能将突破40万片，强化功率半导体与模拟芯片领域技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，长期成长空间持续打开。

研究结论
预计公司2026/2027/2028年营收分别为103/133/174亿元，归母净利润分别为5.6/10.8/18.8亿元，维持“买入”评级。

风险提示
技术迭代和研发投入不及预期、市场竞争加剧、客户导入不及预期。