登录
注册
回到首页
AI搜索
发现报告
发现数据
专题报告
研选报告
定制报告
VIP权益
发现大使
发现一下
热门搜索:
AIGC
Chatgpt
大模型
新质生产力
低空经济
DeepSeek
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
/
【点金互动易】芯片封装华为,细分设备国内市占率超7成,在多个领域为华为提供定制设备及配套技术服务,这家公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求
2024-03-12
-
未知机构
α
你可能感兴趣
【点金互动易】光模块+芯片封装,高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求,细分产品市占率全球第五,具备向800G光模块及更高速率迭代潜力,这家公司拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力
未知机构
2023-11-23
【点金互动易】先进封装+算力芯片,成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术,算力芯片是其重点布局方向之一,这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案
未知机构
2024-02-28
【点金互动易】先进封装+汽车电子,具备提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力,产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过厂商认证,这家公司5G领域模组产品批量出货
未知机构
2023-11-22
【点金互动易】华为CPO机器人,长期向华为提供手机组装和检测设备,新款产品可用于800G、1·6T光模块封装生产,为国内知名机器人厂商提供ODM服务,这家公司第二代MR产线已开始打样
未知机构
2024-03-19
【点金互动易】先进封装+存储芯片,参股公司从事TSV晶圆级封装业务,控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试,这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
未知机构
2023-11-20