从重掺硅片涨价看功率半导体，景气周期已来

核心观点

重掺硅片涨价落地，印证功率行业景气。本轮硅片市场呈现结构性分化：轻掺硅片报价平稳，而配套功率器件的重掺硅片全面涨价，成为功率产业景气先行信号。国内厂商立昂微已落地涨价（10%-15%），海外巨头信越、SUMCO、环球晶等5月起提价（3%-5%），高端AI/HPC专用片涨幅达18%-22%。

需求驱动与供给约束

AI拉动功率器件高景气，结构性需求增量拉动和供给刚性约束支撑行业长期上行：

• AI需求增量显著：SUMCO表示AI服务器对12英寸硅片需求是通用服务器的3.8倍，HBM消耗是主流DRAM的3倍，推动高阻重掺硅片价格上涨（10%-25%），目前仅信越与SUMCO能稳定供货。
• 未来AI需求占比将快速提升：预计未来三年AI相关需求占比将突破20%，需求增长空间广阔。
• 其他领域需求同步拉动：华润微表示新能源领域光伏、储能、充电桩需求持续释放，汽车电子新客户与新项目进入放量阶段。

供给紧张态势

供给相对刚性，供需紧张预计持续6-12个月：

• 8英寸产能削减：台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，2026年全球8英寸产能利用率将攀升至85%-90%，部分晶圆厂已调涨代工价（5%-20%）。
• 封测端紧张：部分封测大厂产能利用率近满载，近期启动涨价（近30%），华润微表示6、8英寸及重庆12英寸产线持续满载，订单能见度至26H2。
• 新产能释放滞后：多数新产能预计在2026年底或2027年后释放，供给扩张速度显著滞后于需求增速。

投资建议

在AI数据中心和新能源市场双重驱动下，功率半导体行业进入新一轮上行周期。短期内供需紧张和成本上涨仍将持续，A股相关公司有望受益于AI拉动周期红利，建议关注：新洁能、士兰微、华润微、扬杰科技、捷捷微电、天岳先进、东微半导、斯达半导等。

风险提示

行业周期与外部环境的不确定，技术研发不及预期风险，先进封测行业需求增长不及预期风险。