越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售,主要产品为射频模组封装载板和嵌埋封装模组,应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域,终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。公司核心技术在IC封装载板和嵌埋封装模组领域具有领先优势,产品得到了A公司、威讯(Qorvo)、德州仪器(TI)、展讯通信、卓胜微等境内外优质客户广泛认可,并形成稳定的供应关系。公司报告期各期主营业务收入分别为164,165.12万元、171,799.46万元和199,061.55万元,报告期各期毛利率分别为26.87%、25.15%和28.71%。公司主要股东为AMITEC公司、新信产及其一致行动人巨人网盛,不存在控股股东、实际控制人。