珠海越亚半导体股份有限公司招股说明书(注册稿)

越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品为射频模组封装载板和嵌埋封装模组，应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域。公司拥有铜柱法、无芯封装载板技术、高密度超薄mSAP载板及其延伸技术、板级嵌埋封装技术、FC-BGA载板制造及其延伸技术、大尺寸多元器件嵌埋集成技术等核心技术，技术水平国内领先，部分产品达到国际先进水平。公司主要客户包括A公司、威迅（Qorvo）、德州仪器（TI）、英飞凌等，与国内外优质客户形成稳定的供应关系。报告期各期末，公司存货余额分别为19,043.52万元、18,151.36万元和31,358.44万元，整体呈增长趋势。公司2025年度主营业务收入分别为199,061.55万元，较2024年度增长15.87%。公司计划使用募集资金进行“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”和“研发中心项目”，以提升公司产能和技术创新能力，巩固和加强公司在行业的优势地位。公司承诺将严格按照相关规定使用募集资金，并接受保荐人、开户银行、证券交易所和其他有权部门的监督。公司不存在资金占用、对外担保、重大诉讼或仲裁等事项，且主要股东及其关联方在报告期末持有公司股份的比例均低于50%，不存在对公司经营和业绩产生重大不利影响。公司计划在未来持续加强技术研发、市场开拓和人才队伍建设，以提升公司核心竞争力，实现可持续发展。