越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售,产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组,主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域,终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。公司核心技术在射频前端和电源管理领域具有竞争优势,并积极开拓数字芯片市场,产品得到了A公司、威讯(Qorvo)、德州仪器(TI)、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外优质客户广泛认可,并形成稳定的供应关系。公司主要产品应用于射频前端、电源管理等模拟芯片领域,符合国家产业政策和国家经济发展战略,未来发展前景良好。