大摩闭门会：存储与MLCC-20260612

2026-06-15 未知机构 🌱

回调性质：近期存储板块回调是健康重置，而非周期结束。股价自3月低点涨幅巨大（部分达70%-130%），获利了结、ETF去杠杆及拥挤交易回撤导致回调，与历史牛市中的阶段性调整一致。
AI驱动需求：存储需求从PC/消费电子驱动转向AI基础设施核心input，更多DRAM、HBM及NAND支撑AIAgent、更长上下文与更高推理量，改变价格弹性逻辑——低成本存储降低推理成本，刺激更多AI部署。
供给端受限：洁净室EUV、HBM产能切换及新品良率爬坡限制快速释放。
价格展望：预计3Q合约价格环比增长20%-30%；HBM方面，2027年价格同比增长50%-100%。LTA（长期协议）提升盈利与现金流可预测性，若未来3-5年覆盖50%-70%供应，对应稳定现金流按10倍PE估值，整体股票仍有重估空间。
标的：继续看好三星、海力士，当前按2027年EPS计算约5倍PE；海力士bearcase目标价上调175%，三星上调58%。

SpecialtyDRAM：3Q涨幅有望达20%-30%QoQ（优于此前预期的10%-20%）；4Q预期从3%-8%上修至5%-10%；到2027年，每季度仍可维持3%-8%或5%-10%涨价。南亚科聚焦DDR4/LPDDR4及DDR5；Winbond受惠于DDR4涨价及与三口在电容方面的合作。
CPO（共封装光学）：近期CPO股票走弱，主因市场对2026年opticalengine出货量预期与供应链实际（台积电PIC产能）存在差距。台积电PIC产能规划从当前每月500片扩至明年1Q的10Kwafer/月，年化约7200万颗，但良率瓶颈在SOIC（50-60%）及switchbox组装（20-50%），均属工程问题可随经验改善。长期看好CPO，但短期预期需修正。相关标的：Y、AllRing、Winway、HomePosition等，Y预计9月起CPO营收贡献开始显现。
Winway（测试插座）：4月营收疲软受PROcard出货减少及新产能爬坡影响，但5月营收环比+9%超预期，6月起产能Ready，2Q营收预计环比+15%-20%。
MPI：5月营收环比+20%，超强表现来自Training3、GoogleTPUPROcard出货及Networking/DriverIC需求。2Q有望做到+30%QoQ（此前公司指引+20%）。AMD作为新AI客户预计4Q开始出货，明年进一步扩大至Venice、GamingCPU等；CPUsocket设备进展积极，2Q已有零星出货，虽然官方指引4Q开始。估值约2026年38倍PE，对应2025-2028年100%EPSCAGR，当前为不错介入点。

供需格局：头部日韩厂商将产能更多配置给高阶AIServer，导致中低阶产品面临供给短缺，与2018年情景相似。国巨UTR（产能利用率）标准品>75%、特殊品>85%，优于1Q指引，预计标准品将达80%以上、特殊品90%以上。
价格策略分化：头部厂商对中低阶产品调价，引导客户理解资源向高阶转移；小厂跟涨；高阶产品方面，春田（Murata）目前无明确提价计划，但下半年可能根据供需及原材料成本调整。渠道库存从5.5个月降至4.8个月，显示并非囤货，而是真实被AIserver需求吸收。
AIserver驱动：Rubin机架MLCC单机价值量较GB300增长182%，主因高容规格（47μF以上）需求增长210%，47μF及以下仅增50%。
钽电容：国巨作为全球最大钽电容供应商，自2025年4月已涨价三次，上游钽粉价格自2025年底至今涨超100%，预计下半年国巨将进一步提价。
整体看好：MLCC板块未来3-6个月表现，随下半年AIserver（NVIDIA及ASIC）放量，紧缺状况将更明显。