近期公司在AI铜箔和业务拓展方面进展积极,具体如下:
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AI铜箔进展:
- RTF-1、2已完成台资及大陆多家送样,预计6月R-3可实现台资厂送样;
- HVLP-1、2已向大陆台资同步送样,H-3准备送样;
- 年内预计有3代产品实际进展;
- 载体铜箔已有技术储备,尚处于客户验证阶段。
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铜箔设备:
- 已签订9台三船表面处理机,其中1台10月到位,剩余8台(5台三船、3台西工业)预计2-3月到位;
- 单台年产能约1000-1500吨,10台设备对应年产能约1万吨+;
- 兰州现有3万吨产能可改造为电子铜箔,诸暨2万吨新增产能中至少5000吨可用于电子铜箔。
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液冷模组:
- 无氧铜排、微通道铲齿散热片、热管、金刚石铜基材料等,2025年产量7000吨,2026年估计1万吨+;
- 冷板处于送样中;
- 主要客户包括:热管(AVC)、微通道铲齿片(讯强、Cooler Master)、铜排(维谛)、冷板(送样);
- 加工费相较于普通产品溢价一倍。
此外,公司此前发布的股权激励(2026年利润目标+90%)的利润增厚主要来源于美国业务和铜箔涨价。