电子行业周报：MLCC需求扩大，国产化空间持续突破

AI需求端爆发，传导至价格端：自2025年11月底起，MLCC价格进入上行通道。村田等头部厂商自2026年第一季度起调价，带动行业形成涨价共识。2025年中国MLCC进口约2.56万亿颗，金额近62亿美元，进口单价2.41美元/千颗，出口单价2.11美元/千颗，呈现进口高端、出口中低端的结构性逆差。国内中低端产能已完备，持续突破高端产能，国产化空间有望进一步突破。

上游玻纤电子布供需紧张引发全线涨价：CCL需求爆发导致AI布产能扩张，普通布供给缺口放大。AI薄布生产效率仅为厚布的约1/3，转产AI布直接放大普通布供给缺口。AI大量消耗MLCC，以英伟达GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，单一AI机柜消耗高达44万颗。村田预估AI服务器用MLCC需求将以年均30%的速度扩大，2030年需求将较2025年大增3.3倍。

投资建议：维持电子行业“增持”评级。1）关注AI硬件方向：中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技；2）关注存储产业链：兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储及供应链环节华海诚科、联瑞新材；3）关注MLCC产业链：风华高科、国瓷材料、三环集团。

风险提示：技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。