先进科技主题：AIPCB扩产拉动上游设备需求，北美大厂Capex上调有望提振液冷放量

核心观点与关键数据

PCB行业：受PCB市场中高端化趋势影响，多层板占比提升，PCB设备厂商技术迭代加速，推动高端化升级。预计2024-2029年亚洲（除中国和日本）PCB市场规模复合增速为7.1%，高于全球平均增速5.2%。PCB电路板层数和技术提升，带动设备价值量提升，订单周期释放有望实现业绩持续增长。

AI与资本开支：北美头部互联网厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊、甲骨文）业绩披露显示AI和云服务高速增长，AI算力是重要引擎。2025年二季度，北美四大厂商资本开支总计958亿美元，同比增长64%。其中，谷歌和Meta上调今年指引，亚马逊二季度资本开支代表下半年水平，微软预计下季度资本开支超300亿美元（同比增长超50%）。

液冷技术：微软在AI基础建设方面新增超过2千兆瓦数据中心容量，所有Azure区域实现"AI优先"部署，支持液冷技术。AI技术发展驱动芯片功率攀升，AI集群对算力密度要求提升，液冷技术是应对高算力需求与散热的核心解决方案。液冷与AI芯片集成将进一步提升散热效率，加速液冷业务放量。

投资建议

短期回调后，重视PCB、ODM、AIOT、AIDC板块的逢低布局机会。

风险提示

下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。

行业动态建议关注

1. PCB：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子。
2. PCB设备：芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技。
3. 自主可控：芯原股份、翱捷科技、北方华创。
4. AI新消费场景：泰凌微、思特威。
5. AIDC：飞龙股份、潍柴重机。
6. 端侧ODM：华勤技术、龙旗科技。

公司扩产及业绩预告情况

多家PCB公司进行扩产，如胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、兴森科技、东山精密、鹏鼎控股等，部分公司已发布2025年业绩预告。

海外云厂商资本开支情况

2025年第一季度，海外云厂商资本开支情况如图1所示。

国内互联网资本开支情况

2021-2025年国内互联网资本开支情况如图2所示。

科技重点公司对比

部分科技重点公司对比数据如表所示，涵盖半导体设备、AIOT soc、CIS、IC设计/封装、存储/HBM、柴油发动机、铜连接、连接器、PCB、光模块、通信模组、消费电子ODM、AIDC等板块。