研报总结
投资逻辑
GPU与ASIC需求共振，关注业绩超预期方向。英伟达Vera Rubin进入大量拉货阶段，覆铜板及PCB供应链已接到大单；AMD新一代AI GPU MI450下半年大量出货，客户需求超预期；谷歌TPU V8及亚马逊trainium3有望进入大批量拉货阶段。AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速。SK海力士大力扩产DRAM产能，预计到2030年DRAM晶圆月产能达约100万片。台积电持续投资先进制程与封装技术，巩固AI半导体供应链核心地位。AI服务器发展推动高容值MLCC及高阶功率电感需求增加，单机用量倍数成长，ASP提升。近期AI产业链多家公司业绩超预期，AI短期、中期需求都非常强劲。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望受益。继续看好AI产业链硬件核心公司。
细分板块观点
1.1 消费电子
C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况。AI手机方面，重点看好苹果产业链；AI智能眼镜方面，关注海外大厂Meta发布新机的节奏；AI端侧应用产品加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品。
1.2 PCB
高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性。产业链景气度保持高景气度，预计二季度景气度进一步走高，中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月。
1.3 元件
关注涨价趋势。
1) 被动元件
淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价。AI端测的升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升。
2) 面板
LCD面板价格报涨，OLED上游国产化机会看好。
1.4 IC设计
持续看好景气度上行的存储板块。供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂capex投入开始启动，企业级存储需求增多，消费电子终端补库需求加强。建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正等。
1.5 半导体代工、设备、零部件观点
产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。封测方面，先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电等。半导体设备板块，国产替代空间广阔，建议关注北方华创、拓荆科技、中微公司等。
重点公司
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：东山精密、生益科技、大族激光、蓝特光学、沪电股份、兆易创新、奥海科技、鹏鼎控股、深南电路、芯原股份等。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技等。
中微公司
2025年实现营收123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。
安集科技
2025年实现营收25.0亿元，同比增长36.5%；扣非归母净利润为7.0亿元，同比增长32.4%。化学机械抛光液业务营收为20.4亿元，同比增长32.1%。功能性湿电子化学品板块营收4.5亿元，同比增长63.7%。
江丰电子
2025年实现营收46.0亿元，同比+27.7%；归母净利润5.0亿元，同比+24.7%。2025Q4公司单季度实现营收13.1亿元，同比+34.0%。积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控。
鼎龙股份
2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长37.3%，首次占总营收比重超过50%。CMP抛光垫营收为10.9亿元，同比增长52.3%。CMP抛光液及清洗液营收为2.9亿元，同比增长36.8%。
天弘科技
2026Q1实现营收40.5亿美元，同比+53%；GAAP净利润2.12亿美元，同比+146%。公司指引2026年全年营收上调至190亿美元，全年Non-GAAP预计为8.1%，Non-GAAP EPS为10.15美元。
板块行情回顾
本周电子行业涨跌幅为-0.82%。涨跌幅前三大细分板块为面板、被动元件、半导体材料，涨跌幅分别为15.60%、9.68%、5.53%。涨跌幅靠后的三大细分板块为半导体设备、集成电路封测、模拟芯片设计，涨跌幅分别为-3.75%、3.96%、-5.07%。
风险提示
AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险；终端需求不及预期的风险。
