背钻工艺加速从抽检向在线全检过渡,X射线检测技术成为核心
背钻工艺已成为高端高多层PCB的核心加工工序,正加速从抽检向在线全检过渡。X射线检测技术可检测层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等缺陷。公司客户涵盖胜宏(2025年12月进入)、鹏鼎、景旺等,保守预计明年订单达10亿元。
多赛道齐头并进,产品布局丰富
公司业务在光通信、逻辑器件、存储赛道齐头并进。拳头产品涵盖CoC老化测试、晶圆测试系统等,并储备硅光晶圆测试、耦合环节等产品。光通信客户覆盖源杰、仕佳、Lumentum等,逻辑器件客户涵盖伟测科技、甬矽科技。在手订单爆发式增长。
深度协同,形成半导体检测布局
SSTI与日联科技在技术、产能、客户渠道方面深度协同,成立合资公司赛美康,形成半导体“物理缺陷检测+功能检测分析”布局。SSTI加速导入国内市场,已对接逻辑与存储客户。