HYDZ从台积电股东大会看晶圆代工环节的价值重估机遇重视中芯华虹

AI发展趋势与半导体需求

• AI应用场景持续扩展（消费端、企业端、主权AI），Token消耗激增推动算力需求，驱动先进半导体增长。
• 除数据中心外，AI将广泛落地PC/手机/汽车等IoT场景，预计台积电全年收入增速超30%。
• 半导体产业波动体现为“周期+成长”，当前AI数据中心需求已成为最大敞口（26Q1台积电HPC收入占比超60%）。
• 端侧AI化加速（如谷歌I/O、NVIDIA ComputeX、微软Agent等），产品定义迭代将激发IoT换机周期，支撑台积电未来增长预期。

毛利率与定价逻辑

• 台积电毛利率从50%提升至65%以上，26Q2预计65.5%～67.5%。
• 高毛利率源于“先进制程独占性+成熟制程规模优势”，台积电通过定价策略平衡供需。
• 成熟制程因AI外溢效应和产能挤出效应供需紧平衡，Vanguard、UMC等厂商毛利率环比提升，供需矛盾将体现在后续财务数据。

资本开支与产能布局

• 台积电重申资本开支520～560亿美金，内部倾向上限，加码先进制程、先进封装、特色工艺产能。
• AI需求爆发后（23年未显著扩产，24年底才上调25/26年计划），资本开支调整反映先进制程需求脉动。
• 全行业扩产下洁净室、厂房成瓶颈，台积电清退部分成熟制程产能转向先进封装（CoWoS），后排玩家景气度提升。
• 成熟制程扩产相对保守（如UMC 26年Capex未大幅增加），未来供需矛盾将激化。