半导体划片机加速扩产

核心观点

光力科技半导体业务占比持续提升，2025年公司半导体业务营收占比达53.99%，国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。2026Q1，国内业务营收已反超海外业务。公司国内半导体业务目前处于满产状态，全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度，预计2027Q1全部建成。

全产业链布局

公司已建成“整机设备+核心零部件+耗材”全产业链闭环产品线，拥有核心技术，可提供定制化解决方案：

1. 整机设备：半导体机械划切设备与国际头部对标型号相媲美，激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。
2. 核心零部件：自有研发生产的核心零部件保障供应链安全自主可控，降低设备制造成本，已在光学检测、汽车喷漆等多个领域向客户批量供货。
3. 耗材：子公司ADT软刀耗材处于行业领先地位，已有上千种型号软刀，产品销往全球众多客户；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证。

投资建议

预计公司2026/2027/2028年分别实现收入9/14/19亿元，归母净利润1.2/2.5/3.9亿元，维持“买入”评级。

风险提示

市场竞争加剧的风险；商誉减值风险；应收账款风险；宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险；募集资金投资项目的风险；并购整合风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。