2026 年中报点评：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上

核心观点

公司主营半导体划片机，并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品，主要用于晶圆及封装体切割、晶圆减薄等环节。其划片设备技术及客户验证壁垒较高，长期由海外厂商主导，国产替代空间较大，且AIDC、HBM及先进封装发展进一步提升划切和减薄设备需求。目前公司国产机械划片机已实现批量销售，并向激光划切、研磨抛光及耗材延伸。

业绩表现

2026年上半年公司实现营业收入4.53亿元，同比+57.23%；实现归母净利润0.74亿元，同比+194.56%；扣非归母净利润0.70亿元，同比+552.69%。公司综合毛利率为50.39%，同比下降6.87个百分点，毛利率回落主要系半导体装备收入占比提升带来业务结构变化。其中2026Q2单季度实现营业收入2.46亿元，同比+82.16%，实现归母净利润0.43亿元，同比+481.60%，盈利能力显著改善。

业务结构

半导体封测装备制造业务实现收入3.51亿元，同比增长162.25%，收入占比提升至77.63%；毛利率44.97%，同比提升3.40个百分点。国产划片机加速放量，国内半导体收入超过海外业务，国产半导体业务实现扭亏。安全生产及节能监控业务短期承压，实现收入1.01亿元，同比下降34.20%，毛利率维持69.20%的较高水平，仍是公司业务基本盘。

未来展望

公司发布新一期股权激励，订单承接向好，有望进入经营拐点。随着公司半导体设备逐步放量，并成为公司主要利润来源，公司业绩有望进入收入增长、盈利改善的拐点阶段。

财务情况

2018—2025年，公司营业收入由2.54亿元增长至6.70亿元，CAGR为14.9%；2026年上半年实现营业收入4.53亿元，同比增长57.23%。公司利润受业务投入和资产减值影响波动较大，2026年上半年实现归母净利润0.74亿元，同比增长194.56%；扣非归母净利润0.70亿元，同比增长552.69%，利润增速明显快于收入增速。

半导体行业分析

AI需求与先进封装升级推动行业进入新一轮增长周期。全球半导体销售额2025年达到7,956亿美元，同比增长26.2%，预计2026年市场规模有望接近万亿美元。全球硅晶圆出货量2025年增长5.8%至129.73亿平方英寸，划切、研磨和抛光设备市场需求有望持续提升。

公司半导体业务

公司国产划片机已经进入头部封测客户并开始逐步放量。2025年，公司半导体封测装备销量为351台（套），同比增长28.57%，创历史新高。2026年上半年，8230CF、82WT等高端机型获得批量订单，公司国内半导体业务收入首次超过海外业务,达到3.51亿元，同比增速达到162.25%，业务毛利率同比提升至44.97%。

煤矿检测业务

公司发挥物联网煤矿安全检测的产业优势，现已形成覆盖智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台的产品体系，并持续推进AI、数字孪生等技术与矿山安全监控产品融合，同时拓展低浓瓦斯利用、井工煤矿温室气体监测等新场景。2026年上半年受行业周期、下游采购节奏和政策调整影响，该业务收入同比下降34.20%至1.01亿元，短期仍存在一定压力。

盈利预测

预计2026-2028年公司营业收入分别为9.97/14.34/18.32亿元，同比增长48.71%/43.88%/27.75%；归母净利润分别为1.32/2.19/3.43亿元，同比增长228.37%/65.48%/56.70%。

估值与投资建议

采用绝对估值和相对估值两种方法测算公司的合理价值区间，得出公司合理估值为36元，对应一年期合理价值区间为32.54-39.98元。首次覆盖给予“优于大市”评级。