半导体设备沪硅扩产60万片月30mm硅片产能关注抛光量测环节弹性华西机

事件：沪硅产业公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。 项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。#1、根据沪硅2021.4.13关于回复《关于上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票 申请文件的审半导体设备：沪硅扩产60万片/月30mm硅片产能，关注抛光、量测环节弹性【华西机械】 事件：沪硅产业公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。 项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。#1、根据沪硅2021.4.13关于回复《关于上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票 申请文件的审核问询函》的公告：募集说明书披露，本次募投项目之一集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目计划投资金额46.04亿元，公司将新增30万片/月可应 用于先进制程的300mm半导体硅片产能，其中设备购置费用为35.56亿元，占比77 .24%。 #2、进一步拆分设备购置费用为35.56亿元：①切割环节占比15.27%，5.43亿 元；②抛光环节占比26.54%，9.44亿元，其中抛光机7.93亿元，清洗机0.67亿元，供液系统0.16亿元，分别占比22.31%、1.87%、0.46%。 ③检测包装环节（去除清洗）占比5.72%，2.03亿元；④量测、研发设备占比9.95%，3 .54亿元，其中铁金属/差排/膜厚等量测仪、气体融合/光散射断层成像微缺陷分析仪、缺陷定位SEM电镜等合计占比2.17%，对应金额0.77亿元。 #3、此次扩产主要设备弹性测算？ 本次集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元，设备开支占比80%，106亿元：①抛光环节：抛光机+清洗机+供液系统占比24.64%，合计26.11亿元；②检测包 装环节（去除清洗）占比5.74%，6.08亿元；③量测：铁金属/差排/膜厚等量测仪、气体融合/光散射断层成像微缺陷分析仪、缺陷定位SEM电镜等合计占比2.17%，对应金额2.3 亿元。 受益标的：华海清科（抛光机+清洗机+供液系统）、赛腾股份（检测包装设备）、中科飞测(量测设备) 华西机械黄瑞连/王好尚