1Q26扣非归母净利润同比增长117.16%,新兴领域加速布局。
核心观点:
公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大板块。产品与方案业务聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域,采用IDM模式;制造与服务主要提供晶圆制造、封测等代工服务。2025年公司产品下游占比新能源44%,消费电子34%,工业设备12%,通信设备10%,各领域营收均实现同比增长。进入1Q26,行业温和复苏,公司单季度实现营收28.57亿元(YoY+21.34%,QoQ-4.28%),归母净利润3.30亿元(YoY+296.56%,QoQ+144.38%),扣非归母净利润1.41亿元(YoY+117.16%,QoQ+85.18%)。
关键数据:
- 2025年碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍增长。
- 25年封测业务同比增长24%,2.5D封装突破,PSiP平台量产。
- 掩模业务收入同比增长40%,40nm节点实现量产,高端新线产能利用率超90%,良率稳定在98%以上。
- BCD及特色工艺持续迭代,0.15um深槽隔离BCD等新技术进入规模量产,工控汽车产品销售额占比提升至27.2%。
- AI服务器领域,单台服务器中公司产品价值量可占电源方案总成本的30%-60%。
研究结论:
考虑行业回暖趋势,基于公司2025年及1Q26经营情况,上调公司毛利率,预计26-28年公司有望实现归母净利润12.00/15.99/18.24亿元(前值26-27年:11.84/14.60亿元),26-28年PB分别为3.55/3.37/3.18倍,维持“优于大市”评级。
风险提示:
需求不及预期,产线建设不及预期等。