金橙子(688291) 股票投资评级：买入 |首次
投资要点
公司持续扩展激光加工控制系统下游应用领域，主要分为激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大方向。
激光振镜控制系统：
- 向新能源锂电、光伏、消费电子、半导体等高端工业应用领域扩展。
- 开发集成解决方案，包括电池极片高速划线、电池极片飞行清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、旋转联动飞行激光清洗、PCB 联动钻孔、碳化硅激光刻蚀、BC 电池激光刻蚀、玻璃内雕、振镜视觉、玻璃钻孔、切打一体激光加工系统等。
- 开发消费级激光加工控制系统，应用于消费级激光打标、切割等加工设备，已与消费级设备集成商小批量验证交付中。
激光伺服控制系统：
- 提升系统效能与拓展高端应用，核心部件效率与智能化显著提升。
- 新一代智能调高器通过优化电容式传感器融合算法，实现对复杂板材的更高精度跟随与实时自适应，穿孔成功率和切割头保护效率有效提升。
- 切割路径规划算法完成迭代，研发了新一代全局路径规划引擎，优化了单一板材的切割顺序与空程路径，缩短了加工时间，板材综合利用率获得实质性提高。
- 半导体行业精密切割领域取得初步突破，开发了超快激光（皮秒、飞秒）精密加工控制模块，加工精度提升至 10 微米以内。
AI 应用与产品研发创新：
- 以人工智能、人形机器人等前沿技术为驱动，推动现有产品的智能化升级与融合化创新。
- 升级了FPGA、DSP、ARM、SOC 等不同开发平台的各项底层代码，新开发了切打一体控制器、M30 一体机控制器、消费级激光加工控制器、激光清洗控制器等。
- 对高精密模拟/数字振镜进行优化，提升性能和可靠性。
- 针对特定应用场景开发的五轴精密振镜系统，从控制软件、控制板卡等方面得到全面优化。
持续开发激光精密加工设备：
- 精密激光调阻设备在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单，并为国内外客户提供了多项定制化解决方案。
- 掌握涵盖低阻、中阻和高阻全范围的激光电阻修调技术，中阻设备稳定出货，低阻修调范围最低可达 1 微欧，修调精度误差可达 0.1%，开始小批量出货。
- 高阻测量样机完成，实现高阻 1K-1G 范围全自动测量，测量精度优于 1%。
- 电压调阻样机开发完成，具有电阻值校正功能，满足 192 通道电阻测量，修调精度±3 欧姆，测量精度±1 欧姆。
拟收购萨米特协同发展：
- 公司拟以 1.8 亿元现金购买萨米特 55%股权。
- 标的公司与上市公司同属于光学控制领域，双方在产品体系、客户资源、技术开发、供应链等方面均有显著的协同效应。
- 收购后可增加快反镜等产品，直接增加产品销售及客户渠道，提高公司业绩；同时公司可借助在工业激光加工领域的积累，将快反镜等产品应用于高端工业激光加工、金属 3D 打印等领域。
- 萨米特 2025 年营业收入为 7,940 万元，扣非净利润为 2,681 万元，总资产为 11,415 万元，毛利率为 56%，净利率为 34%。
- 业绩承诺：2026 年度、2027年度及 2028 年度净利润（扣非前后孰低）分别不低于 3,067 万元、3,338 万元、3,663 万元。
投资建议
预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 3.1/3.8/4.8 亿元（未考虑萨米特并表），分别实现归母净利润 0.8/0.9/1.2 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
- 需求不及预期风险
- 市场竞争加剧风险
- 新产品推出不及预期风险
