液冷行业专题报告系列1：AIDC景气爆发，液冷大势所趋

核心观点

• 液冷渗透率快速提升：芯片功耗指数级跃升、PUE能效约束收紧、TCO优势凸显，推动液冷渗透率快速提升。
• 冷板式液冷为主流路线：单相冷板凭借成熟度高、兼容现有服务器架构、运维体系完善等优势，是当前AI服务器最主流液冷方案；浸没式与芯片级液冷面向更高PUE优化与更高热流密度场景演进。
• 液冷方案与部件迭代升级：冷板、CDU、UQD与Manifold等技术工艺同步迭代，推动液冷系统向更高换热效率、更低热阻与更高可靠性方向升级。
• 液冷单位通胀明确：NV算力机柜代际持续升级，液冷单柜价值量提升显著；北美CSP推进自研ASIC芯片+国产AI集群逐步标配液冷，全球空间持续扩容。
• 供应链模式变化：NV链以欧美/台资为主，国内厂商多元模式以加快切入；ASIC链为CSP直采模式，考虑供应安全给国内厂商带来更多机会。

关键数据

• 英伟达机柜价值量：GB300 NVL72机柜价值量较GB200明显提升57%，其中冷板价值量占比41%，UQD价值量占比14%。
• 英伟达AI服务器液冷空间：假设26-27年英伟达AI服务器机柜出货9/12万台，则预测2025-2027年液冷空间达631/905亿元。
• 谷歌TPU液冷空间：预计26-27年谷歌TPU出货达413/987万颗，其中v7与v8芯片合计占比达85%/100%，预计26-27年带来液冷空间达257/765亿元。
• 国内AI数据中心机架侧液冷空间：假设25-27年国内新增AI数据中心机架分别为4.1/5.0/7.5GW，液冷渗透率分别为23%/38%/54%，25-27年国内数据中心机架侧液冷空间为48/98/215亿元。

研究结论

• 液冷需求景气攀升：境外头部业绩兑现显著，国内液冷生态深度绑定，海外大厂认证加速推进。
• 境外厂商扩产加速：液冷应用场景全面扩张，境外厂商集体扩产，全球化交付能力升级。
• 国内液冷企业出海潮：中国液冷企业出海潮：东南亚产能落地与全球交付爬坡。
• 投资建议：预计从Q2开始液冷有望迎来板块性的机会，5-6月份有望加速，系统解决方案的提供商和各类组件代工制造企业均有机会。
• 风险提示：大厂资本开支不及预期、AI服务器量产延迟、技术路线发生较大变化、液冷市场竞争加剧、地缘政治风险、研报使用信息更新不及时风险以及行业规模测算偏差风险等。