PCB设备行业点评：今日之mSAP，十年前的HDI

mSAP（改良半加成法）是高端PCB/载板领域的核心工艺，与十年前的HDI技术具有相似性，处于产业高速增长阶段。

核心观点与逻辑：

1. mSAP与HDI的对比： HDI技术解决高密度互连问题，而mSAP通过半加成法实现更高线路精度，是高阶HDI（三阶、五阶、Anylayer、VCM等）及高速信号板的必选工艺。传统减成法在细线路加工中面临挑战，mSAP则能显著提升线路精度并降低高频传输损耗，满足224G及以上高速系统需求。
2. 产业周期相似性： 当前mSAP所处阶段与2015年HDI快速渗透时期相似，表现为需求高速增长、产能相对紧张、工艺价值量持续提升。上一轮HDI产业周期由智能手机需求驱动，mSAP则受益于AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块等高速传输需求。
3. 产业逻辑与格局： mSAP有望复制HDI黄金发展阶段的产业逻辑，兼具成长性与玩家集中度提升的双重属性。市场规模预计2025年达45亿美元，2028年增长至72亿美元（复合增速17%），增长动能向AI基础设施转移。工艺壁垒推动行业集中度提升，台系厂商（臻鼎科技、欣兴电子等）和大陆厂商（深南电路、沪电股份等）是主要产能供应者。

关键数据：

• 2025年全球mSAP PCB市场规模约45亿美元，预计2028年达72亿美元，复合增速约17%。
• AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块等非智能手机应用市场复合增速超35%。

研究结论： mSAP已成为高阶HDI的确定性工艺方向，对应设备环节将充分受益于工艺升级及高端产能扩张，具备中长期成长逻辑。

投资建议： 建议关注激光钻孔（大族数控、芯碁微装等）、电镀（东威科技、荏原EBARA等）、LDI直接成像（芯碁微装、奥宝Orbotech等）、显影/蚀刻/去膜线（盛美上海、SCREEN等）、真空压合（大族数控、长广精机等）环节相关企业。

风险提示： 宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。