- 核心观点：功率半导体正成为AI服务器最确定的通胀环节，涨价反转趋势明确，背后是AI服务器功耗跃升带来的价值重构。
- 关键数据：
- Morgan Stanley Rubtin机架BOM分析报告显示：
- GB200 NVL72机架电源价值36,000美元（120kW）
- GB300提升至57,600美元（140kW）
- Vera Rubin平台标准版76,000美元（200kW+）
- Vera Rubin CPX版本飙升至398,160美元（380kW+），较GB200增长超10倍
- 单位功率价值从0.3美元/瓦提升至1.05美元/瓦，增长2.5倍
- 英伟达机柜功耗将从10-15千瓦飙升至超1.5兆瓦，推动2025-2030年全球AI数据中心新增233吉瓦电力需求
- 研究结论：
- HVDC与机柜外SST需求同步紧张：至少三家美国云服务客户正与台达合作推进HVDC平台在ASIC电源机架项目中的采用，预计2026年下半年开始初步部署。
- SiC与GaN成为最大受益方向：800V直流架构、储能系统及固态电力设备将加速落地，台积电部分成熟晶圆厂转先进封装，英飞凌闲置产能转产AI先进MOS，导致高端产能紧缺并向传统领域传导涨价。
- 国内功率器件出口增速亮眼：海外产能缺口加速订单导入，国内MOSFET等由成本涨价带动的涨价逐步升级至AI挤压导致的价格通胀，下半年有望再现调价，定价权转移与供需错配刚刚开始。
- 垂直供电方案（VPD）落地在即：英伟达新一代LPU有望使用垂直供电方案，谷歌、亚马逊此前已有布局，台积电展示IVR封装内嵌入供电方案，较横向供电节省近20%损耗，世运电路和中富电路在垂直供电PCB上卡位明确。
- SiC在AI服务器和太空领域的使用必要性被低估：
- 博世规划SiC产能提升近40倍，其消耗量将超过天岳先进当前年产能的五倍以上；英飞凌、安森美、意法等同步大扩产，近半年全球8英寸SiC衬底新增扩产需求超200万片，而现有产能不足20万片且基本满产。
- SpaceX星舰基地建设及2028年轨道AI计算卫星计划，将太空算力与SiC的高温、抗辐射、高效率天赋结合，SpaceX有望成为继AI服务器之后的SiC超级大需求市场。
- 天岳先进在英飞凌等核心大厂衬底供应中占据关键卡位，将长期受益于AI服务器与太空双轮驱动。
- 重点关注：新洁能、扬杰科技、捷捷微电、东微半导。
- 其他：世运电路作为特斯拉全系产品核心PCB供应商，覆盖FSD、人形机器人、AI5芯片、星链、脑机接口等，将全面受益于马斯克链AI5流片及商业航天爆发，当前随原材料及汇率压力消退，业绩进入修复通道，存在显著重估空间。
