核心观点:全球半导体周期向上,AI算力、高性能计算与HBM存储需求爆发式增长,成为景气上行的核心驱动力。半导体零部件是设备制造的核心基底,成本占比高,决定设备性能与良率,是产业链自主可控的关键环节。当前国内国产化率低,在地缘格局变化与供应链安全诉求提升下,行业迎来景气上行+国产替代的历史性机遇。
关键数据:2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元,未来年复合增速超20%。2025年全球半导体设备市场规模预计达1330亿美元,同比增长13.7%。2025年全球半导体零部件市场销售额约315.3亿美元,预计2032年达529.6亿美元,CAGR7.80%。2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增长26.2%。
研究结论:国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”,本土零部件企业迎来最佳窗口期。随着国内半导体设备整机国产化率突破35%并迈入加速爬坡段,对上游零部件的本土配套需求同步释放,推动国内企业在金属件、硅部件、石英件、真空阀、射频电源、精密光学等关键赛道取得实质性突破。建议重点关注具备核心技术壁垒、深度绑定下游龙头客户、且产品已进入放量阶段的本土零部件企业,如富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、神工股份、凯德石英、珂玛科技、茂莱光学、恒运昌、英杰电气。