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公司事件点评报告:AI手机催化高端PCB放量,全方位的PCB产品一站式服务平台有望率先受益

2024-08-16 毛正 华鑫证券 葛大师
公司事件点评报告:AI手机催化高端PCB放量,全方位的PCB产品一站式服务平台有望率先受益

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这份研报的核心内容是什么?

本报告点评鹏鼎控股在AI手机催化下高端PCB放量趋势。公司2024上半年营收131.26亿元增13.79%,但净利润降3.4%。研发投入10.79亿元增20.43%,布局AI PC/Phone/Server。消费电子收入增36.57%,但通讯用板毛利率降1.84pct。公司具备高端PCB全产品线能力,核心技术包括最小孔径0.025mm、线宽0.020mm,已实现高端制程。淮安第三园区等产能建设持续推进,主要客户包括苹果等国际领先企业。

AI手机行业发展趋势如何?

2024年是AI手机元年,消费电子复苏与AI浪潮带动PCB行业回暖。Prismark预测2024年PCB行业总产值730.26亿美元增5.0%,2028年达904亿美元。iPhone 16预计搭载端侧大模型,功能包括上下文驱动通知、写作改进等。AI手机对处理器性能要求提升,带动高规格PCB需求增加,主板采用18-20层SLP,FPC用量提升,单机价值量和用量均有望提升。

报告重点分析了哪些方面?

报告重点分析了鹏鼎控股在AI手机催化下高端PCB放量能力。公司具备通讯、消费电子、汽车/服务器用板等全方位PCB产品及解决方案能力,涵盖FPC、SMA、SLP、HDI等类型。核心技术包括最小孔径0.025mm、最小线宽0.020mm,已实现高端PCB产品制程能力。产能建设方面,淮安第三园区一期2023年投产,台湾高雄园一期2025年投产,泰国园区一期2025年投产。客户资源方面,主要客户包括苹果、诺基亚等国际领先企业。

当前高端PCB市场现状如何?

当前高端PCB市场在AI手机催化下呈现复苏趋势。AI手机对处理器性能要求提升,带动高规格PCB需求增加。主板采用18-20层SLP,FPC用量提升,单机价值量和用量均有望提升。鹏鼎控股具备高端PCB全产品线能力,核心技术包括最小孔径0.025mm、最小线宽0.020mm,已实现高端制程。公司产能建设持续推进,主要客户包括苹果等国际领先企业。消费电子行业回暖,下半年iPhone 16等新品发布将进一步提升市场景气度。

研报提示了哪些风险?

研报提示了全球宏观经济波动、消费电子行业复苏不达预期、汇率变动、国际贸易摩擦、原材料和能源价格上涨等风险。全球宏观经济波动可能影响消费电子需求,进而影响PCB行业景气度。消费电子行业复苏不达预期可能导致公司业绩增长不及预期。汇率变动可能影响公司跨境业务盈利能力。国际贸易摩擦可能增加公司出口业务风险。原材料和能源价格上涨可能压缩公司利润空间。