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公司事件点评报告:AI手机催化高端PCB放量,全方位的PCB产品一站式服务平台有望率先受益

2024-08-16毛正华鑫证券葛***
公司事件点评报告:AI手机催化高端PCB放量,全方位的PCB产品一站式服务平台有望率先受益

证 券 研2024年08月16日 究 报AI手机催化高端PCB放量,全方位的PCB产品 告一站式服务平台有望率先受益 —鹏鼎控股(002938.SZ)公司事件点评报告 买入(首次)事件 分析师:毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 联系人:何鹏程S1050123080008hepc@cfsc.com.cn 基本数据2024-08-15 当前股价(元) 总市值(亿元)总股本(百万股) 流通股本(百万股) 52周价格范围(元) 33.2 770 2319 2315 日均成交额(百万元) 16.88-42.48 438.74 市场表现 (%)鹏鼎控股沪深300 120 100 80 60 40 20 0 -20 -40 资料来源:Wind,华鑫证券研究 相关研究 公司研究 鹏鼎股份发布2024年半年度报告:2024年上半年公司实现 131.26亿元,同比增长13.79%;实现归母净利润7.84亿元,同比下降3.4%;实现扣非归母净利润7.56亿元,同比增长2.17%。 投资要点 ▌24H1营收同比提升,加大研发前瞻布局AI+赛道 2024年上半年公司实现营业收入131.26亿元,同比增长 13.79%;实现归母净利润7.84亿元,同比下降3.4;实现扣非归母净利润7.56亿元,同比增长2.17%。其中,2024年Q2实现营业收入64.40亿元,同比增长32.28%;归母净利润2.87亿元,同比下降27.03%;扣非归母净利润2.52亿元,同比下降25.01%。收入结构方面,公司生产的印刷电路板产品主要分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及汽车/服务器用板,占比分别为66.51%、29.95%、3.27%。其中,消费电子领域有所回暖,收入同比提升36.57%。研发方面,公司不断加大在AIPC/AIPhone/AIserver等人工智能+领域的布局。2024年半年,公司研发投入为10.79亿元人民币,较上年增长20.43%。盈利能力方面,公司实现销售毛利率17.97%,同比下降0.34pct,主要原因系收入占比较高的通讯用板产品的毛利率同比下降1.84pct。 ▌AI手机元年开启,iPhone16首次搭载端侧模型, PCB升级迭代加速 从行业层面来看,2024年为AI手机元年,消费电子复苏和AI浪潮一起带动PCB行业回暖。根据Prismark预测,2024年PCB行业总产值730.26亿美元,同比增长5.0%;2028年PCB行业总产值将达到904亿美元。从下游驱动的角度来看,2024年下半年苹果AI手机的发布有望夯实PCB行业上升的趋势。在WWDC2024上,苹果交出了自研的AI方案。AppleIntelligence预计将于今年秋季落地,iphone16系列将会是首款搭载端侧大模型的苹果AI手机。根据Apple,这项新技术将为生产力提升供新的动能。具体来看,搭载AppleIntelligenceh后iphone的功能将产生以下几大变 化:1)上下文驱动通知:帮助识别哪些通知对个人的上下文重要;2)写作改进:将在第三方和原生应用程序中引入系统范围的校对、风格改进和总结文本;3)图片生成:根据个人的照片库自动生成不同风格的照片;4)跨应用程序任务处理:深入研究用户的应用程序并代表用户执行任务;5)融入大模型的Siri:新版Siri能够执行100多项操作,更加接近生成式人工智能聊天机器人的体验。从上游PCB的角度来看,AI手机的加速落地对处理器的性能要求也相应提升,带动高规格PCB的需求增加。技术迭代方面,AI手机催动软板和硬板等PCB产品向高质、高速、高精度、散热性以及细线路等方面升级。由于端侧AI需要在更强大的计算能力,主板将采用价值量更高的18至20层的SLP。同时,高端AI手机上有传感器增加、电路复杂化以及性能提升等特性,FPC的用量也有望进一步提升。我们认为在AI手机加速渗透的趋势下,PCB的单机价值量以及单机用量都有望得到提升。 ▌具备高端PCB生产能力,扩充产能迎接AI时代到来 公司具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力,打造全方位的PCB产品一站式服务平台,主要PCB产品根据下游应用可以分为通讯用板、消费电子用板、汽车以及服务器用板等;根据产品类型可以分为盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等。核心技术方面,公司所生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、低轨卫星高阶板、新型折叠屏模组板、800G光模块、高速运算AI主机板及超薄智能机等方面均已实现高端PCB产品制程能力开发和产业化的能力。产能建设方面,淮安第三园区主要面向高阶HDI及SLP产品。其中,淮安第三园区一期预计总投资42亿元,第一条产线于2023年建成并投入运营,整体 园区将于2027年完成;台湾高雄园一期投资27.39亿元,定 位更高端的、应对AI变革的软板产品,将于2025年投产;泰国园区一期投入2.5亿美元,主要针对汽车、服务器产 品,将于2025年投产。客户方面,公司客户主要为境外企业,主要包括苹果、诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先企业。 ▌盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为380.88、450.12、510.17亿元,EPS分别为1.72、2.16、2.59元,当前股价对应PE分别为19.3、15.4、12.8倍,我们关注到消费电子行业有所回暖,并且下半年有iphone16等新品即将发布,随着AI手机渗透率的持续提升,公司的软板和硬板产品有望显著受益,给予“买入”投资评级。 ▌风险提示 全球宏观经济波动加大;消费电子行业复苏不达预期;汇率变动风险;国际贸易摩擦进一步加剧;原材料和能源紧缺及价格上涨等风险。 预测指标 2023A 2024E 2025E 2026E 主营收入(百万元) 32,066 38,088 45,012 51,017 增长率(%) -11.4% 18.8% 18.2% 13.3% 归母净利润(百万元) 3,287 3,986 5,003 6,017 增长率(%) -34.4% 21.3% 25.5% 20.3% 摊薄每股收益(元) 1.42 1.72 2.16 2.59 ROE(%) 11.1% 12.4% 14.1% 15.1% 资料来源:Wind,华鑫证券研究 公司盈利预测(百万元) 资产负债表 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产: 营业收入 32,066 38,088 45,012 51,017 现金及现金等价物 10,912 12,274 16,547 22,113 营业成本 25,224 29,594 34,939 39,329 应收款 6,225 8,452 9,002 8,666 营业税金及附加 238 267 270 306 存货 3,054 3,518 3,762 4,018 销售费用 210 267 270 306 其他流动资产 532 914 1,125 1,275 管理费用 1,208 1,447 1,620 1,837 流动资产合计 20,723 25,159 30,437 36,072 财务费用 -309 -162 -261 -390 非流动资产: 研发费用 1,957 2,285 2,701 3,061 金融类资产 0 0 0 0 费用合计 3,066 3,837 4,330 4,814 固定资产 15,264 14,556 14,231 13,584 资产减值损失 -92 -91 -70 -64 在建工程 2,310 2,000 1,355 1,053 公允价值变动 12 10 11 12 无形资产 1,271 1,238 1,204 1,172 投资收益 -4 10 10 10 长期股权投资 5 5 5 5 营业利润 3,566 4,336 5,441 6,543 其他非流动资产 2,705 2,705 2,705 2,705 加:营业外收入 10 7 8 8 非流动资产合计 21,555 20,504 19,500 18,519 减:营业外支出 4 6 5 5 资产总计 42,278 45,662 49,937 54,591 利润总额 3,571 4,337 5,444 6,546 流动负债: 所得税费用 285 347 435 524 短期借款 3,961 3,961 3,961 3,961 净利润 3,287 3,990 5,008 6,023 应付账款、票据 4,848 5,645 6,559 7,058 少数股东损益 0 4 5 6 其他流动负债 2,979 2,979 2,979 2,979 归母净利润 3,287 3,986 5,003 6,017 流动负债合计 11,840 12,669 13,586 14,083 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 成长性营业收入增长率 -11.4% 18.8% 18.2% 13.3% 归母净利润增长率 -34.4% 21.3% 25.5% 20.3% 盈利能力毛利率 21.3% 22.3% 22.4% 22.9% 四项费用/营收 9.6% 10.1% 9.6% 9.4% 净利率 10.3% 10.5% 11.1% 11.8% ROE 11.1% 12.4% 14.1% 15.1% 偿债能力资产负债率 29.8% 29.4% 28.7% 27.2% 净利润 3287 3990 5008 6023 营运能力 少数股东权益 0 4 5 6 总资产周转率 0.8 0.8 0.9 0.9 折旧摊销 2943 1081 1032 1009 应收账款周转率 5.2 4.5 5.0 5.9 公允价值变动 12 10 11 12 存货周转率 8.3 8.5 9.4 9.9 营运资金变动 1727 -2244 -88 427 每股数据(元/股) 经营活动现金净流量 7969 2841 5968 7477 EPS 1.42 1.72 2.16 2.59 投资活动现金净流量 -4454 1018 970 949 P/E 23.4 19.3 15.4 12.8 筹资活动现金净流量 -2152 -1435 -1651 -1865 P/S 2.4 2.0 1.7 1.5 现金流量净额 1,362 2,424 5,288 6,560 P/B 2.6 2.4 2.2 1.9 非流动负债:长期借款 0 0 0 0 其他非流动负债 763 763 763 763 非流动负债合计 763 763 763 763 负债合计 12,603 13,432 14,349 14,846 所有者权益股本 2,320 2,320 2,320 2,320 股东权益 29,675 32,230 35,587 39,745 负债和所有者权益 42,278 45,662 49,937 54,591 现金流量表 2023A 2024E 2025E 2026E 资料来源:Wind、华鑫证券研究 ▌电子组介绍 毛正:复旦大学材料学硕士,三年美国半导体上市公司工作经验,曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目,五年商品证券投研经验,2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师,内核组科技行业专家;2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师,iFind2020行业最具人气分 析师,东方财富2021最佳分析师第二名;东方财富2022最佳新锐分析师; 2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪:复旦大学物理学博士,曾先后就职于华为技术有限公司,东方财富证券研究所,2023年加入华鑫证券研究所。 吕卓阳:澳大利亚国立大学硕士,曾就职于方正证券,4年投研