AI系列深度（三）：超级芯片推动AI赋能预想，刺激高频高速树脂 材料需求

一、高性能芯片推动AI高速发展，刺激高频高速树脂更新换代

• 英伟达发布GB200超级芯片，性能大幅提升，推动AI领域高速发展。
• 超级芯片需要搭载高性能覆铜板，刺激高频高速树脂应用种类重心变化，向PPO/PPE、PCH甚至PTFE树脂转变。
• 政策及资本开支催化AI服务器出货量提升，刺激高频高速树脂需求，预计2024年AI服务器出货量达167万台，同比增长41.5%。

二、AI服务器刺激PPO树脂需求增加，行业存在较多壁垒

• 新一代英伟达服务器带动电子树脂单耗大幅提升，预计2025/2026年AI服务器带来的PPO树脂全球需求量为6964/10446吨。
• 国产化替代逐步推进，但产品需下游多方验证，存在较高进入壁垒、技术和工艺壁垒。

三、国产碳氢树脂着手布局，PTFE树脂致力技术攻关

• 电子级碳氢树脂国产化替代正在进行，东材科技、圣泉集团、世名科技等企业布局该领域。
• 高纯度电子级PTFE树脂是未来技术研发方向，国内尚处于初步阶段，未来发展应用领域空间较大。

四、投资建议

• 建议关注东材科技等已有电子级高频高速树脂布局的上市公司。

五、风险提示

• 原材料价格大幅波动、需求不及预期、中高端高频高速树脂研发不及预期、国产替代进程不及预期、下游客户突破不及预期、下游技术迭代带来的产品迭代等风险。