硅微粉：高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代
投资逻辑
高频高速覆铜板的迭代升级推动高性能球形硅微粉需求增长，同时对硅微粉性能要求持续提升。球形硅微粉相较于角形硅微粉具有更优性能，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提高电子产品可靠性和信号传输质量。不同工艺路线的球形硅微粉性能存在差异，火焰法、直燃/VMC法和化学法球形硅微粉性能和单价依次上升，其中化学法球形硅微粉性能最优但产能受限。
硅微粉特性与应用
硅微粉主要成分为SiO2，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等特性，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等领域。在覆铜板中加入硅微粉可改善线性膨胀系数和热传导率，提高电子产品可靠性和散热性。高频高速覆铜板对硅微粉的介电性能和杂质含量要求更高。
球形硅微粉优势
球形硅微粉性能优于角形硅微粉，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提高电子产品可靠性。球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，更适合用于集成电路芯片封装，同时减少对设备和模具的磨损。
制备工艺与性能差异
球形硅微粉主要制备工艺包括火焰法、直燃/VMC法和化学法，性能和单价依次上升。火焰法球形硅微粉无法完全满足M6级以上高速覆铜板的性能需求，通常需要添加直燃法/VMC法或化学法制备的球形硅。类载板SLP和IC载板等领域一般选用纯度、球形度接近100%的化学法球形硅微粉。化学法球形硅微粉由于技术限制，业内仅有少数厂商能够稳定保证颗粒分散度、球化率和表面光滑程度等技术指标。
高频高速覆铜板需求提升
随着覆铜板技术的迭代升级和AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。
相关标的梳理
联瑞新材
公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体等，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料、液态塑封材料等。公司依托技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术。2025年销售至高性能覆铜板领域的球形二氧化硅等产品营收占比呈上升趋势。公司新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目将形成年产3600吨产能。
凌玮科技
公司主营业务涵盖纳米二氧化硅、氧化铝、水性环氧乳液和固化剂，产品广泛应用于涂料、油墨和塑料等领域。公司拟收购江苏辉迈粉体科技有限公司，后者核心产品为纳米球形硅微粉，主要应用于电子电路基板、电子封装等领域。江苏辉迈是国内少数实现高纯超细亚微米球形硅微粉产业化制备的企业。
雅克科技
公司业务以LNG保温绝热板材、半导体前驱体材料、光刻胶等为主。在半导体前驱体材料业务领域，公司持续保持领先地位。公司湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成，雅克先科（成都）电子材料有限公司的“年产2.4万吨电子材料项目”已有9条产线转入批量生产，开始为华飞电子批量供应半成品球形硅微粉。
国瓷材料
公司主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，已形成包括电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料等六大业务板块。公司成功开发出低损耗球形氧化硅等系列产品，并持续推进多元化、功能化无机填充材料的研发。报告期内，公司部分产品实现关键技术突破，量产线快速搭建中，多家头部客户验证进程加快。
风险提示
- 下游需求不及预期
- 原材料与产品价格波动
- 技术路线变革
- 认证进度不及预期
- 项目建设进展不及预期
- 相关信息与数据统计口径存在差异
