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基础化工行业周报：算力景气周期持续，看好CCL和羟胺水材料机遇

基础化工 2026-07-19 尹乐川国盛证券话唠

核心观点：算力景气周期持续，看好覆铜板（CCL）和羟胺水材料机遇。
关键数据与事件：
- 台积电Q2财报：净利润、毛利率创历史纪录，上调全年资本开支，未来三年资本开支将显著高于过去三年。
- WAIC大会：明确AI产业化趋势，AI从单点应用走向实体载体产业化，高景气度延续。
CCL材料：
- 受益于AI算力需求，CCL从M7/M8向M9升级，量价齐升。
- 上游电子布、铜箔等核心主材供应紧张，价格上涨，建滔积层板多次上调价格。
- 建议关注：南亚新材、生益科技、建滔积层板。
电子布：
- 传统电子布供不应求，价格持续上涨，向Low-DK、Low-CTE等高性能产品迭代。
- 高端织布机紧缺，交付周期超12个月，新增产能有限。
- 建议关注：国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技。
铜箔：
- HVLP铜箔向四代、五代跃迁，高端产品国产化率低，依赖进口。
- 扩产周期长达12-18个月，高端缺口持续扩大。
- 相关标的：铜冠铜箔、德福科技。
树脂：
- CCL迭代升级，树脂体系从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级。
- 满足AI服务器、高速交换机等需求。
- 相关标的：东材科技、圣泉集团、中化国际。
羟胺水：
- 主要用于芯片制造干法刻蚀后清洗，适配全球46%的亚微米工艺晶圆产能。
- 全球产能约1万吨，长期由巴斯夫垄断，扩产周期约1.5年。
- 国内企业已突破国产化技术难点。
- 建议关注：锦华新材。
风险提示：M9进展不及预期、原材料价格波动、国产替代不及预期等。