英伟达的M9材料以碳氢树脂为主,而M10材料在其基础上引入了PTFE(聚四氟乙烯)复合。PTFE材料的关键供应商包括中英科技、沃特股份、肯特股份和隆扬电子。
中英科技已投产30万平方米PTFE高频覆铜板项目。沃特股份的PTFE薄膜已获得国内和美国高频高速PCB线路板客户的认可,英伟达是其LCP材料产品的终端客户。隆扬电子是全球唯一实现HVLP5与铜箔量产的企业,其产品表面粗糙度小于0.6微米,与PTFE覆铜板形成核心搭档,价值量占比高达30%-40%。肯特股份专注于高性能工程塑料制品,其四氟膜产品可应用于PCB覆铜板,代表客户包括生益科技等,间接切入英伟达背板供应链。