苏州天脉机构调研纪要

- 公司现有部分导热界面材料可应用于AI服务器及数据中心，但尚未实现收入，将持续关注相关产业和技术发展方向，根据战略规划结合自身优势进行产业布局。
- 与北美大客户的合作稳定，生产及业务按计划进行，但具体细节基于商业保密原则暂不披露，请关注后续公告。
- 新设的液冷和微型风扇子公司正按计划推进产线建设、产品研发和客户开发，目前液冷子公司尚处于投入期，力争未来逐步实现盈利，详情请关注后续报告和公告。
- 公司在嵊州和甪直的新厂产能释放及收入贡献数据暂不披露，甪直新厂并非仅服务北美大客户。
- 2025年投资活动现金流大幅流出主要系闲置资金购买理财产品，未来将审慎决策，优化投资策略，确保投资节奏稳健。
- 公司已与主流消费电子厂商建立合作关系，新增产能将根据客户订单分阶段投产，遵循“以销定产”原则，产能消化风险可控，后续将动态调整投资节奏。
- 本次发行可转债募集资金主要用于扩充高端均温板产品产能，提升智能制造水平，与现有募投项目协同效应显著，均属导热散热产品产能扩充，旨在满足业务扩张需求，优化产品结构，扩大客户覆盖范围。
- 公司未来产能利用率情况暂不披露，但当前生产经营正常，产能利用水平较好。
- 2026年一季度业绩下降主要系特定客户处于研发投入阶段，成本及费用投入较大，导致利润下滑，营业收入仍增长5.08%。
- 苏州天脉液冷业务正按计划推进产线建设、产品研发和客户开发，细节暂不披露，请关注后续报告和公告。
- 2026年公司发展规划包括坚持创新驱动，以市场需求为导向，推动创新成果与产业实践融合，稳步推进项目建设，深化投资者关系管理，提升技术领先地位和核心竞争力。
- 公司2025年业绩说明会采用网络远程文字互动方式，保障问答内容留存，后续将结合监管要求、技术条件等评估是否采用视频直播及线上视频交流机制，以提升信息获取便利性和透明度。