苏州天脉机构调研纪要

公司成立于2007年，主营业务为导热界面材料，历经十余年研发投入和技术积累，已成为公司优势产品。主要产品包括高导热、低挥发、低出油导热硅胶片等，广泛应用于消费电子、安防监控、汽车电子等领域。

2010年起，公司随消费电子产品轻薄化趋势，自主开发人工合成石墨材料。2014年、2017年，公司开始研发热管、均温板技术，并储备了大量工艺技术、人才与市场资源。随着消费电子产品向高性能化发展，热管、均温板渗透率提升，公司凭借技术积累和量产能力，快速通过多家品牌客户认证，进入其供应链体系，实现规模化出货。

在智能手机领域，传统4G手机采用“导热界面材料+石墨膜”组合，而5G及高性能4G手机则采用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”组合。主要竞争对手包括尼得科超众、双鸿科技、奇鋐科技等。公司通过早期布局、技术改进和自动化投入，提升产品竞争力，推动热管、均温板在消费电子领域的快速渗透。

主要原材料包括导热粉料、硅油、胶膜（导热界面材料）、聚酰亚胺膜、胶膜（石墨膜）、蚀刻件、铜管等。IPO募集资金将投资于散热产品生产基地建设项目、新建研发中心及补充流动资金，新增1,000吨导热界面材料、1,200万套散热模组和6,000万只均温板产能。

公司上市前已实施股权激励，并参与IPO战略配售。未来将综合考虑经营情况、财务状况及盈利能力，适时实施股权激励计划，完善长效激励约束机制。