苏州天脉机构调研纪要

公司成立于2007年，主营业务为导热界面材料，历经十余年研发投入和技术沉淀，该产品已成为公司优势产品，广泛应用于消费电子、安防监控等领域。2010年起，公司随消费电子发展需求，自主开发人工合成石墨材料，并逐步研发热管、均温板技术，储备大量工艺技术和市场资源。目前，公司生产基地分布于苏州、浙江嵊州（租赁厂房）及越南北宁（租赁厂房），并计划在苏州购置100亩土地建设新生产基地，以强化生产制造能力。

公司均温板产品主要包括铜均温板和不锈钢均温板，生产工艺流程已详细说明。今年10月，首发前限售股解禁2,369.90万股，占比20.49%，相关股东将根据资金需求和市场环境决定是否减持。公司上市前已实施股权激励，未来将综合考虑经营情况适时实施新的股权激励计划。

目前，公司正向北美客户送样测试，能否进入其供应链尚存不确定性。2025年度公司营业收入预计较2024年度增长10%左右，但受行业竞争、市场供需及公司经营管理等多重因素影响，存在不确定性。

公司生产基地规划及未来产能扩张将逐步推进，均温板产品已进入部分消费电子品牌供应链，北美市场进展待定，业绩增长目标需谨慎关注。