公司成立于2007年，初期主要产品为导热界面材料，通过长期研发投入和技术积累，该产品已成为公司优势产品，应用于消费电子、安防监控、汽车电子等领域。公司于2012年自主开发人工合成石墨材料，并于2014年、2017年分别着手研发热管和均温板技术，提前布局电子散热行业。
公司与投资者主要交流了以下内容：
- 智能手机散热产品应用：传统4G手机采用“导热界面材料+石墨膜”组合，5G及高性能4G手机则采用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”组合。
- 生产基地规划：公司现有生产基地位于苏州、浙江嵊州（租赁）及越南北宁（租赁），计划于2024年在嵊州购置54亩土地建设自有厂房，并拟购置100亩土地在苏州建设智能制造基地。短期内项目不会对业绩产生重大影响，公司将及时披露进展。
- 股权激励计划：公司上市前已实施股权激励，未来将综合考虑经营情况择机实施，完善长效激励约束机制。
- 北美客户供应链进展：公司目前处于向该客户送样测试阶段，能否进入其供应链尚存不确定性，将合规披露新进展。
- 2025年业绩展望：预计2025年营业收入较2024年增长约10%，但受行业竞争、市场供需及公司经营管理等因素影响，存在不确定性。
公司将持续扩大生产基地，强化热管理材料及器件的生产制造能力，以满足市场需求。
